要了解中国集成电路产业的起步与发展，就绕不开一座城市，那就是无锡。

无锡的半导体故事，起源于上世纪80年代的742厂（原江南无线电器材厂）。当时，这家工厂承担了“六五”、“七五”计划及“908工程”等国家重点任务。1986年，无锡微电子公司试制成功中国第一块64K超大规模集成电路，标志着中国芯片产业迈出关键一步。

据不完全统计，全国范围内有超过500位集成电路领域的重要管理者与核心技术骨干，曾在无锡学习或工作过。

其中包括中芯国际创办人张汝京、原华晶电子总工程师现任中科芯首席科学家许居衍院士、华进半导体董事长于燮康、华虹半导体副总裁倪立华、中芯国际副总经理彭进、长江存储董事长陈南翔等一大批业界领军人物。

在江苏省规模前十的晶圆制造企业中，有七家落户无锡。我们从这片“芯土”出发，带大家看看无锡的40家半导体公司！

图源：芯片大师自制

1、华润华晶微电子

华润华晶是中国功率器件和模拟IC领域的头部厂商，涵盖设计及封装。前身可追溯至1960年，起源于无锡电讯器材厂半导体车间，历经“742厂”时期的发展。

2020年在科创板上市，同年推出国内首条6英寸碳化硅量产线，进入SiC器件。至2023年，公司月产能达6英寸23万片、8英寸14万片，正全力推进12英寸平台量产。

成立时间：2000年2月24日（最早可追溯至1960年）

领域：芯片设计 + 制造 + 封装测试

核心业务：专注于“华晶”牌集成电路与分立器件设计、制造、封装；应用领域涵盖电子照明、绿色电源、电视机、电动车等

图源：1987年12月，无锡微电子双极电路扩产（4英寸线）

2. 中科芯集成电路有限公司

中科芯集成电路有限公司前身为742厂，隶属中国电子科技集团，是国家最早一批军工微电子单位。许居衍院士为技术带头人，具备从设计、制造、测试封装全流程能力。

成立时间：2008年（源于742厂）

领域：芯片设计 + 制造 + 封装测试

核心业务：产品涵盖CPU、DSP、MCU、FPGA、MEMS、SoC等十大类，型号超千种。应用于汽车电子、医疗设备、消费电子、工业控制；依托军工背景，技术实力强劲；MCU产品CKS32F系列采用高性能ARM内核。

3.、长电科技（JCET）

长电科技是全球第三、中国大陆第一的IC封装测试企业，其在先进封装技术方面（如SiP、FC、WLP）处于行业领先地位。为全球芯片巨头提供高端封装服务，包括英特尔、AMD、高通、博通等。在中国、韩国、新加坡设有6大生产基地和2大研发中心，在20多个国家和地区开展业务。

成立时间：1972年

领域：芯片封装测试

核心业务：集成电路封装测试、芯片成品制造、微系统集成服务；技术包括系统级封装（SiP）、倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）；客户涵盖英特尔、博通、AMD、高通、苹果等全球大厂。

4、雅克科技

雅克科技是国内唯一实现前驱体材料国产替代的厂商，技术打破欧美韩垄断，产品可支持1b DRAM、200层以上NAND、3nm逻辑芯片制程。主要客户包括中芯国际、长江存储、台积电、三星、美光、SK海力士等一线厂商。

成立时间：1997年

领域：半导体材料

核心业务：半导体前驱体材料、光刻胶、电子特气、LNG保温绝热板材、阻燃剂；驱体材料全球市占率约13%，位居第二梯队；光刻胶市占率全球前三（通过LG化学资产并购拓展）。

5、华虹半导体（无锡）有限公司

华虹无锡由上海华虹宏力、华虹半导体、国家大基金等联合设立多方合资成立，功率半导体制造领域国内领先厂商。是全球首条12英寸功率器件代工产线，月产能近10万片。公司在嵌入式存储、模拟与电源管理等技术方面具有竞争力，正在推进“华虹制造”二期项目。

成立时间：2017年

领域：晶圆制造

核心业务：嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频芯片

6、力芯微电子

力芯微是一家专注模拟IC设计的Fabless公司，2021年科创板上市。

成立时间：2002年

领域：模拟芯片设计（Fabless）

核心业务：模拟集成电路设计；主要产品包括电源转换芯片、电源防护芯片、智能组网延时管理芯片、信号链芯片、显示驱动芯片

来源：力芯微招股书

7、中微爱芯电子

成立时间：2004年

领域：芯片设计（Fabless）

核心业务：中微爱芯电子产品覆盖MCU、电源管理、显示驱动、逻辑芯片、信号链等十多个领域，累计推出数千款型号；电源产品涵盖DCDC、LDO、BMS等，服务于汽车电子、家电、通信、工业等多行业客户。

8、江化微电子材料

江化微是国内领先的湿电子化学品供应商。公司产品如G3级硫酸、异丙醇等已打入6/8寸晶圆厂，实现部分进口替代。江化微部分产品已进入国内6英寸、8英寸先进封装和晶圆产线，实现部分进口替代，服务对象包括显示、半导体、太阳能等多个领域。

成立时间：2002年

领域：半导体材料（湿电子化学品）

核心业务：专用于湿电子化学品，包括高纯硫酸、双氧水、异丙醇、光刻胶配套试剂等，主要用于晶圆制造和显示面板清洗、蚀刻等关键工艺环节。

9、晶源微电子

晶源微电子专注于电源管理与信号链芯片设计，正在进行上市辅导。其产品覆盖ACDC、BMS、电机驱动等方向。

成立时间：2003年

领域：芯片设计（Fabless）

核心业务：产品覆盖AC-DC、DC-DC、BMS（电池管理系统）及电机驱动等方向。具备从电源转换控制到多功能电源SoC的持续开发能力，广泛应用于智能家电、工业控制、电动车电子等场景。

图源：wcftech

10、颐鼎科技

颐鼎科技是一家专注数模混合类芯片和功率器件的Fabless公司，深耕模拟电路设计多年，在部分应用场景中具备稳定客户群体。

成立时间：2005年

领域：芯片设计（Fabless）

核心业务：产品涉及电源管理芯片、功率器件、信号处理等多个领域。公司立足工业级可靠性标准，广泛服务于智能终端、汽车电子、新能源和消费电子行业。

11、中微晶园电子

中微晶园是一家专业从事IC晶圆加工的高新技术企业，拥有完整的5英寸标准CMOS生产线，年出片能力超过12万片，可提供0.5μm至3μm多种制程服务。

成立时间：2004年

领域：晶圆制造

核心业务：产品涵盖RFLDMOS、高频管、光敏探测器、稳压二极管、TVS、硅电容和声表面波器件等。具备制造、封装、测试、可靠性验证等一站式交付能力，在特种工艺与小批量定制化市场有良好口碑。

12、芯朋微电子

芯朋微是国内最早从事Power IC 设计的公司之科创版上市的第一家 Power IC 设计公司。专注于专注功率半导体芯片（模拟及数模混合） 设计的高科技企业。

公司率先在国内量产700V、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机方案及多款高压驱动芯片，屡获国家重点新产品及科技成果奖项。

成立时间：2005年

领域：芯片设计（Fabless）

核心业务：AC-DC、DC-DC、驱动、电源驱动、电源模块；广泛运用于智能电网、通讯设备、光伏储能、家电、充电器&适配器。产品广泛应用于智能电网、光伏储能、家电、通信等领域，

来源：芯朋微招股书

13、卓胜微电子

卓胜微电子是国内射频芯片领域的龙头，在全球市场排名第五，建有6英寸和12英寸晶圆滤波器产线，产品服务三星、小米、OPPO、vivo等手机厂商，蓝牙芯片广泛应用于智能家居与可穿戴设备。

成立时间：2012年

领域：芯片设计+制造

核心业务：主要产品包括射频开关、低噪声放大器、滤波器及低功耗蓝牙MCU等。

14、硅动力微电子

硅动力是国内电源IC主要供应商之一。长期耕耘以AC-DC、DC-DC、BMS为主的电源管理IC市场。

成立时间：2003年

领域：芯片设计（Fabless）

核心业务：产品覆盖AC-DC、DC-DC、BMS等多个系列，具有高功率密度、小体积、高效率的技术优势。广泛应用于快充、适配器、电表、家电与智能显示领域。

15、SK海力士半导体（中国）有限公司

2005年SK海力士在无锡设立生产基地，是其全球重要的12英寸DRAM制造中心，具备大规模自动化生产能力。产品用于PC、服务器、移动设备等领域。

成立时间：2005年（前身为海力士-意法合资公司）

领域：晶圆制造

核心业务：无锡工厂为其12英寸DRAM制造基地，产品广泛应用于PC、服务器、移动设备等，已成为SK集团在中国的重要战略节点。

图源：汤姆硬件

16、英飞凌科技（无锡）有限公司

英飞凌无锡公司是其全球重要生产基地，年产分立器件超过70亿颗，占其全球产能九成以上，专注功率半导体封装测试。

成立时间：1995年（前身为西门子元件无锡厂）

领域：封装测试

核心业务：负责分立器件、智能卡芯片及功率半导体产品的封装生产。年产分立器件超过70亿片，智能卡模块产量占全球95%以上，广泛服务于能源、电动汽车、安防、消费电子等多个领域。

17、无锡通芝微电子有限公司

通芝微前身为东芝与华晶的合资企业，现为全球封测巨头日月光旗下子公司

成立时间：1994年（原华芝半导体，现属日月光集团）

领域：封装测试 + 设计服务

核心业务：主要从事大规模IC设计、封测及相机模块加工，具备丰富的封装工艺技术与高效的量产管理经验，服务客户涵盖消费电子、通讯和汽车领域。

18、帝科电子材料股份有限公司

帝科股份是国内领先的高性能电子浆料提供商，2020年在创业板上市。核心产品为光伏导电银浆，市占率稳居全国前三。

成立时间：2010年

领域：半导体材料

核心业务：营业务为高性能电子材料的研发与生产，核心产品为光伏导电银浆。除了LED/IC芯片封装银胶等成熟产品线之外，正重点研发功率半导体封装用低温烧结银材料，应用于车规、IGBT、SiC模块等高端封装场景，在国产材料替代方面走在行业前列。

图源：中商时报

19、麟力科技

无锡麟力科技是上海南麟电子全资子公司，专注于电源管理芯片的设计与封装测试。在LED车灯细分市场占据约70%的市场份额。具备一定的产业化经验和客户基础，服务多家整车与零部件厂商。

成立时间：2013年

领域：芯片设计 + 封装测试

核心业务：主打产品应用于新能源汽车的LED车灯控制、电机驱动系统等。

20、新洁能

新洁能是一家专注大功率半导体器件设计的公司，是国内最早实现超结MOSFET量产的企业之一，公司市值约130亿元。

成立时间：2013年

领域：芯片设计（功率器件）

核心领域：产品涵盖MOSFET、IGBT、SiC功率器件等。，产品广泛应用于光伏逆变器、电动车电源、电机驱动等中高压场景，在国产替代方面表现活跃。

21、盛合晶微半导体

盛合晶微前身为中芯长电半导体，采用“独立专业代工”模式，提供12英寸凸块加工、晶圆级封装及测试等服务。

成立时间：2014年

领域：晶圆制造 + 封装测试

核心业务：重点发展先进的3D集成系统芯片技术，具备完整的中段硅片制造能力，为全球封测客户提供高质量、定制化服务。

图源：the register

22、 中微亿芯

中微亿芯拥有丰富的自主IP资源，是国内推动先进工艺自主可控的代表企业之一。

成立时间：2013年

领域：芯片设计（高端通用处理器）

核心业务：中微亿芯聚焦16nm到7nm先进工艺，专注FPGA、AI、SoC等高性能处理器芯片设计。具备3D封装、Chiplet集成及SIP能力，在通信、AI、大数据、医疗、电力等领域均有布局。

23、吉姆西半导体

成立时间：2014年

领域：半导体设备

核心业务：吉姆西专注于半导体再制造设备、CMP耗材供应系统的研发和制造，产品覆盖6吋、8吋、12吋各类晶圆厂设备。客户包括中芯国际、华虹、台积电、英特尔、士兰微等，累计服务超百家晶圆制造企业，为国产设备在替代市场中提供成熟解决方案。

24、无锡恒芯微科技

恒芯微是一家专注绿色电源和消费类电子芯片研发的公司。

成立时间：2015年

领域：芯片设计（电源管理 + 数模混合）

核心业务：产品涉及BMS电池管理、LED照明、电源适配器等多个应用场景，累计拥有超过百种规格的芯片产品。应用广泛覆盖移动电源、智能灯具、机器人、快充器等终端领域。

25、江苏芯潭微电子有限公司

芯潭微专注于电源管理IC研发。

成立时间：2015年

领域：芯片设计（功率管理）

核心业务：核心产品包括高压DC-DC、电池管理、LDO、智能照明驱动及快充协议芯片等，涵盖六大产品线。服务对象横跨消费、工业、汽车领域，产品在便携设备、电动工具、工业控制等场景已批量出货。

图源：彭博社

26、 无锡盛景微电子股份有限公司

盛景微是一家专注于工业安全领域芯片设计的公司。

成立时间：2016年

领域：芯片设计（工业控制）

简介：核心产品为高性能、超低功耗电子控制模块。旗下产品根据应用细分为普通型、加强型、抗振型、煤矿专用型等，服务电力、煤矿、安全监测等行业场景。

27、中环领先半导体材料有限公司

中环领先由中环股份联合多家产业资本设立，是国内产品种类最全、规模最大的半导体硅片厂商。已建成8-12英寸大尺寸硅片、低功耗硅基材料等项目。2024年营收近48亿元，占国内硅片总产量40%以上，全球市占率达7%，位列全球第六。

成立时间：2017年

领域：半导体材料（硅片）

核心业务：8-12英寸大尺寸硅片、低功耗硅基材料等项目

28、微导纳米

微导纳米是一家专注于原子层沉积（ALD）与CVD真空薄膜技术的装备企业，2022年在科创板上市。是国内极少数能提供完整ALD整线设备与解决方案的企业，已形成覆盖多种制程需求的设备矩阵。

成立时间：2015年

领域：半导体设备（薄膜沉积）

核心业务：主要产品为应用于逻辑芯片、存储芯片、光伏电池、硅基微显示、化合物半导体和3D封装等半导体及泛半导体的专用设备和成套技术，以及应用于柔性电子、新一代高效太阳能电池整线的量产解决方案。产品服务于集成电路、光伏、LED、MEMS、新能源及柔性电子领域。

29、瓴芯电子科技（无锡）有限公司

瓴芯电子是国内领先的车规级模拟芯片厂商，具备从产品定义、验证到批量交付的完整能力，服务多家主流汽车厂与Tier 1厂商。

成立时间：2017年

领域：芯片设计（车规级模拟芯片）

核心业务：产品覆盖电源管理、LED驱动、高低边驱动、门级驱动等系列。芯片广泛应用于电池管理、电机驱动、影音娱乐、车身控制、ADAS等系统。

图源：汤姆硬件

30、博通微

博通微是国内首家专注于数字电源管理芯片设计的企业，致力于高品质电源管理IC的研发与工艺创新，提供电源一站式解决方案。

成立时间：2018年

领域：数字电源管理芯片设计

核心业务：主营AC-DC数字芯片、同步整流及小家电电源方向。

31、 海辰半导体

海辰半导体由SK海力士System IC与无锡产业发展集团合资成立，SK海力士占股50.1%。

成立时间：2018年2月

领域：半导体代工制造

核心业务：主要从事CIS摄像电路、DDI驱动电路、PMIC电源管理芯片及NAND存储器的代工制造，并正在扩展逻辑与混合信号芯片代工业务，项目内部称为“M8项目”。

32、扬贺扬微电子

扬贺扬微电子专注于各类闪存控制芯片设计。

成立时间：2016年

领域：IC设计

核心业务：主要产品包括工业级SLC NAND、SD NAND及P-NOR闪存芯片。产品广泛应用于通信设备、机顶盒、可穿戴设备等领域。

33、太初（无锡）电子科技有限公司

成立时间：2019年

领域：智能算力系统研发

核心业务：太初电子科技面向政府及企业用户，提供高性能、高能效、高可靠的HPC+AI智能算力解决方案，涵盖软硬件研发、算力系统设计与集成，支持定制化智算中心建设。

图源：中商时报

34、 连城凯克斯

连城凯克斯是国家高新技术企业，由连城数控与无锡锡山合作成立。

成立时间：2019年11月

领域：半导体装备制造

核心业务：专业研发制造晶体生长、切磨加工及插片清洗等半导体高端装备，拥有完整成套设备能力。

35、无锡靖芯科技

无锡靖芯科技成立于2019年，专注于模拟集成电路、数模混合集成电路以及功率器件等产品的研究、开发与创新。专注于提供客户多元且具竞争力的产品以及完整的解决方案。

成立时间：2019年

领域：模拟及功率集成电路设计

核心业务：专注于模拟集成电路、数模混合集成电路及功率器件研发。自主产品X6302是一款采用CMOS工艺的低功耗高耐压线性稳压器，适用于电表、火警报警器等电池供电系统。

36、平芯微半导体

成立时间：2020年

领域：集成电路设计

简介：平芯微专注设计制造模拟及混合信号电源管理解决方案，产品广泛应用于电子系统的电源管理模块。

图源：中商时报

37、 前诺德半导体

前诺德是国内首家自主研发PE芯片的厂商，目前客户对象主要集中在半导体设备头部厂商，存储器模组头部厂商，手机及通讯模组头部厂商等。

成立时间：2021年

领域：电源管理与信号链芯片设计

核心业务：产品涵盖精密测量、驱动和电源管理芯片，服务于半导体设备、存储模组及通讯模组等头部客户。

38、慧易芯科技

成立时间：2020年

领域：高性能电源管理芯片设计

核心业务：慧易芯专注于企业级及消费类SPS芯片研发，产品主要应用于CPU和GPU电源管理。

39、瀚昕微

成立时间：2019年

领域：电源管理芯片设计

核心业务：瀚昕微主营电源管理、LED照明及快充协议芯片，产品涵盖多个电源应用领域。

40、腾电子科技

成立时间：2017年

领域：电源管理及保护芯片

核心业务：腾电子专注于电源管理芯片及电子保险丝研发，致力于提升电源安全与稳定性。

来源：芯片大师