美AI芯片“新政”变本加厉!华为3款AI芯片被针对,下步如何落子

发布时间:2025-05-16 19:07  浏览量:7

“新政”变本加厉

根据外媒的消息:美国商务部再次推出新规,新规废除了前拜登时代的《AI扩散规则》,推出了更具有针对性的出口管制措施,从未想到有一天老美像在玩“过家家”,小院高墙式的管制真的能够扼杀科技的进步?

新规其中有一条规定如下:在世界任何地方如果使用了华为的昇腾芯片均将视为违反美国的出口管制规定。与此同时美国还提供了一个芯片清单,华为3款AI芯片赫然在列,它们分别是华为Ascend 910B、华为Ascend 910C、华为Ascent 910D。

美国试图通过这样的方式去切断华为AI芯片的全球供应链,拖慢中国AI基建的发展节奏,变本加厉的新政它真的能够奏效吗?最后的结果只能是徒劳,反而更能激起中国科技自研的浪潮!

断供都未曾倒下,新政又何妨

昔日美国对华为采取了“断供”,甚至切断了台积电为华为的麒麟芯片代工,种种手段之下再看今日,华为依旧未曾倒下,为破解芯片困局,深耕芯片领域,从严重落后,到实现技术突破,再到如今3款AI芯片被针对,新政又算得了什么,华为总会给我们交出一份满意的答卷!

面对这样霸道的“新政”,华为更不会屈服妥协, 老美的这番操作更像是一场闹剧,也是对自己科技实力的不自信,华为昇腾芯片目前已经覆盖国内80%的大模型,算力性能达到256 TFLOPS,可以说挤入了全球第一梯队当中。

英伟达总裁黄仁勋多次表态“华为是中国最强大的科技公司”,更是谈到了华为在AI芯片的先进,其希望美国特朗普政府能够放开对AI芯片的管制,因为中国AI企业的发展速度非常之快,如果英伟达缺席了,中国AI市场将会被迅速替代。

华为下一步将如何“落子”

在台积电无法为华为麒麟芯片代工之时,华为余承东曾表示“我们投入了巨大的研发,但是很遗憾在半导体制造领域,华为没有参与,只做芯片设计,没有芯片制造,导致华为很多强大的芯片没有办法制造”。

所以解决芯片制造的技术应当是华为下一步落子的方向和重心,更是中国芯片领域彻底摆脱美国管制的终极之路,首创3D芯片堆叠技术,联合中科院启动“夸父计划”,在内蒙古建设超高纯度电子级多晶硅生产基地,华为有条不紊的进行当中。

科技自主从来都不是一道选择题,而是生存题,当“卡脖子”的科技封锁被打破之时,也就是中国科技曙光穿透至暗之刻,那些杀不死我们的,终将使我们变得强大!