高速覆铜板：高阶CCL加速渗透，高性能球硅量价齐升

高速覆铜板：性能提升 —— AI服务器更高性能，驱动PCB/CCL以及填料升级

技术升级角度，更高的服务器技术标准对PCB有更高的性能要求。PCB需要提升性能适应服务器升级，高频高速需要PCB板采用Very LowLoss 或 Ultra Low Loss等级的覆铜板材料制作，通常要求更低的低介常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。

松下电工MEGTRON系列是高速覆铜板分级标杆。松下电工历年发布的不同等级高速覆铜板，依次为Megtron2、Megtron4、Megtron6等（简称M2、M4 、M6 ），数字越大越先进。M4是low loss级别材料，M7是super ultra low loss级别材料，覆铜板业内其他厂商也会发布基本技术等级处于同一水平的对标产品。

覆铜板升级，M7及以上新一代高速覆铜板，对功能填料指标要求更为严格。根据SemiAnalysis，英伟达GB200采用M7等级覆铜板，新一代高性能高速基板对功能性填料粒径、介电损耗等指标要求更为严格。

服务器平台用覆铜板升级对比

资料来源：锦艺新材招股说明书（申报稿），上海证券研究所

高速覆铜板：用量增加 —— PCB板层数增加，CCL功能填料比例逐年扩大

服务器迭代升级，PCB板层数增加。PCB及其关键原材料覆铜板承载服务器各种走线的关键材料，随着PCIe协议升级，所需PCB板层数明显增加。从PCIe 3.0对应8~12层，逐步增加到PCIe 5.0对应的16-22层，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。

下游终端设备性能升级，CCL中高性能球形硅微粉填充比例逐年扩大至40%以上。PCB成本结构中，覆铜板占比最高达到27.31%；在覆铜板成本占比中，硅微粉的填充比例约15%。高频高速、HDI基板等较高技术等级覆铜板，一般采用改性后的高性能球形硅微粉。随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉的填充比例扩大至40%以上，无机功能填料需求快速上升。

高速覆铜板：价值量增长 —— 高阶CCL加速渗透，高性能球硅占比逐年扩大

高阶CCL对应更高单价高端球形硅微粉。球形硅微粉具有更好流动性，填充率更高，价格通常是角形硅微粉的3-5倍。日本同行业企业销售的高端球形硅微粉售价普遍每吨在几万至十几万元以上。

高阶CCL市场加速渗透，高性能球形硅微粉占比逐年扩大。全球Super Ultra Low Loss等级的高速覆铜板正在加速渗透。根据思瀚产业研究院数据显示，2021年在覆铜板用硅微粉市场中，高性能球形硅微粉市场规模占比超过44%，并预计逐年扩大。

随着ASIC服务器+GPU拉动，未来会进一步促进PCB价值量的增长，有望推升CCL以及高端填料的产值。