2025半导体争霸：AI狂欢与国产突围

当台积电420亿美元豪赌2nm，三星却砍掉50%代工投入；当中芯国际70亿美元猛攻28nm产能，北方华创5nm刻蚀机打入台积供应链——2025年半导体战争已升维为国家战略对决！中国以成熟制程产能+设备链突破，正撕裂西方垄断铁幕，重塑全球权力版图。

资本开支：AI阵营狂欢 vs 非AI阵营断臂求生

全球巨头：押注AI者生，保守者死

全球巨头资本性开支

中国逆势扩产：成熟制程主导全球增量

中芯国际：70亿美元扩产28nm，天津厂月产能12万片，良率98%。

设备国产化：北方华创5nm刻蚀机导入中芯产线，国产设备采购额同比+57%。

产能占比：中国2025年晶圆产能占全球增量40%，月产能达1010万片（全球33%）

技术破局：AI算力核爆 vs 国产替代深水区

AI芯片：算力革命定生死

寒武纪：思元370芯片适配大模型，2025Q1营收暴增4230%（全球AI芯片市场规模1500亿美元）。

HBM定制化：SK海力士量产12层HBM3E，良率85%。

光子芯片：华为昇腾910C推理成本仅为英伟达H100的3%。

国产设备链：从突围到碾压

中微5nm刻蚀机获台积、沪硅纯度11个9替代日本信越

国产技术突破

硅光芯片量产：台积电2025年量产1.6T光引擎，COUPE技术功耗降50%。

混合键合封装：英伟达Blackwell GPU采用混合键合，晶体管密度提升300%。

氧化镓器件成本革命：中国6英寸氧化镓晶圆成本仅为SiC的1/5，击穿场强3倍。

3440亿大基金三期点火：投资方向： 设备材料（45%）+ 成熟制程（30%）+ 第三代半导体（25%）。

需求海啸：AI与车规双浪叠加

AI算力：中国2025年AI芯片市场规模1530亿元。

车规芯片：比亚迪蔚来全面搭载地平线征程5，国产车规AI芯片市占率突破35%。

2025Q1中国300mm晶圆月产能4250万片（全球占比28%），成熟制程利用率超90%。

技术主权：从“国产替代”到“全球标准制定者”

当台积电为2nm投入420亿美元时，中芯国际用70亿美元让28nm良率追平全球第一；当美光豪赌HBM3E时，长江存储以232层NAND反攻三星腹地—2025年的半导体战争，本质是 “效率革命”：

西方赌未来：台积电2nm、英伟达光子计算、IBM量子超算；

中国赢现在：中微刻蚀机打入台积电、沪硅11个9纯度登顶、DeepSeek生态碾压OpenAI。

未来三年胜负手：
若中国在硅光芯片（湖北12英寸线量产）、氧化镓器件（成本碾压SiC）、RISC-V生态（无极处理器量产）三大阵地突破，将首次在半导体史上定义“中国标准”！

中国芯片核心企业数据