智驾芯片行业专题报告：核心部件壁垒高筑，国产替代正当时

1.1 智驾芯片：用于智能驾驶决策层的核心部件

智能化、电动化进程下，SoC 是汽车计算芯片主流趋势。汽车芯片可以分为计算芯片、存 储芯片、传感器芯片、通信芯片、功率芯片，其中计算芯片是目前汽车行业的焦点。MCU 及 SoC 是两种典型的计算芯片：MCU 是一种只包含单个 CPU 作为处理器的传统电路设 计；SoC 指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系 统集成到单个微芯片，包括 CPU、GPU 图形处理器）、 ASIC 专用集成电路）及其他组 件集成到单个芯片。SoC 具备计算能力提升、数据传输效率高、芯片使用量少、软件升级更 灵活等优势，已成为汽车芯片设计的主流趋势。

自动驾驶 SoC 是汽车的“中枢大脑”，用于决策层。自动驾驶 SoC 专为自动驾驶功能设 计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾驶域控制器中，作为自动驾驶汽车的中枢大 脑，自动驾驶功能一般包括感知、决策、执行三个层面，自动驾驶 SoC 用于决策层，负责 将来自传感器的数据处理及融合，然后代替人类驾驶员做出驾驶决策。从产业链来看，自 动驾驶 SoC 上游涉及半导体材料及设备、晶圆制造、封装测试等，先进的半导体制造技术 有利于提高芯片性能；中游，完整的基于 SoC 的解决方案包括 SoC 硬件、基础软件、中间 件、算法工具包等；下游对接 Tier1 供应商。

衡量车载 SoC 芯片的性能，主要从算力、存储带宽、功耗等维度考量：

算力：根据算力 SoC 可大致分为三种类型：小算力 SoC 芯片 2.5~20TOPS）、中算 力 SoC 芯片 20~80TOPS）和大算力 SoC 芯片 ≥100TOPS）。自动驾驶对算力需求 随级别提升呈指数级攀升，自动驾驶等级每增加一级，所需芯片算力就会呈现数十倍 的上升，L2 级自动驾驶的算力需求仅要求 2-2.5TOPS，L3 级自动驾驶算力需求就需要 达到 20-30TOPS，到 L4 级需要 200TOPS 以上，L5 级别算力需求则超过 2000TOPS。

存储带宽：数据在处理过程中需要不断地从存储器单元“读”数据到处理器单元中， 处理完之后再将结果“写”回存储器单元。数据在存储器与处理器之间的频繁迁移将 带来严重的传输功耗问题。AI 运算约 90%的功耗和延迟都是由于数据搬运产生的。芯 片的存储带宽由两方面决定，一是存储器本身，二是芯片的内存通道数。存储带宽的 大小决定数据搬运速度的快慢和搬运次数的多少。因此，存储系统带宽的大小在一定 程度上也决定了芯片真实算力的大小。

功耗：包括动态功耗和静态功耗。动态功耗是因为信号值改变带来的功耗损失，由两 部分组成：开关功耗和内部功耗。静态功耗是设备还在上电状态但是没有信号值改变 时消耗的功率。芯片的功耗与硬件架构、布局布线、工艺制程、算力大小等因素都有 关系。其它条件相同的情况下，采用的工艺制程越先进，芯片的功耗就越低；同理， 算力越大的芯片，功耗也会越大。功耗过大意味着会产生更大的散热，可能必须安装 水冷系统，从而增加整体 BOM 成本。

1.2 壁垒：研发难、投入大，智驾芯片壁垒高筑

智驾芯片技术壁垒高，制造难度大。智驾芯片需要同时处理多源异构数据——激光雷达的 点云信号、摄像头的图像数据、毫米波雷达的测距信息等，数据在格式、精度、传输速率 上存在显著差异，而且数据处理优先级也要随场景动态变化。这就要求芯片内部集成 NPU、GPU、CPU、ISP 等多种异构计算单元，由于不同功能单元的制程技术不同，NPU、 GPU 等数字电路依赖 7nm 及以下先进制程提升算力密度；而传感器接口、电源管理等模拟 电路则需要突破 28nm 产线落地瓶颈，要同时制作在硅芯片上，单单数字电路的整合比较 容易，而数字与模拟电路整合兼容是一大挑战。

智驾芯片全链条的资金投入需求高。研发环节从架构设计到流片验证，每个环节都需巨额 资金支撑。在研制阶段中的流片测试资金需求格外高，根据 IBS 所公布的数据来看，7nm 芯片工艺费用高达 3 亿美元，5nm 芯片将会高达 4.5 亿美元，3nm 芯片的研制则是高达 6.5 亿美元。根据地平线招股书，2015 年至 2023 年公司累计融资金额高达 168.44 亿人民 币。

智能驾驶芯片验证周期长，而行业产品更新换代速度较快。企业需持续推陈出新，才能立 足市场。从流片成功到产品进入市场，需历经繁杂的验证、测试及导入流程，耗时长久。 验证的长周期意味着企业需提前布局技术路线，而行业技术迭代速度仅 2-3 年，这样的压力 使得新进入行业的公司难以在短期内实现突破。根据 Intel 创始人提出的摩尔定律，芯片企 业需要每 18—24 个月推出新一代芯片，以适配自动驾驶算法从 CNN 向 Transformer、 BEV/Transformer、端到端大模型的迭代。 英伟达 Orin 于 2022 年量产，算力达到 254TOPS，尚未普及时，其下一代 Atlan 芯片于 2025 年算力已提升至 1000TOPS，较前代提升近 4 倍；地平线征程 5 在 2021 年 5 月流 片，量产周期长达一年半，而征程 5 量产后不足两年，征程 6 在 2023 年已通过架构优化 BPUThor）将能效比提升 40%，支撑 BEV/Transformer 算法落地。快速迭代意味着企业 需在现有产品量产后，立即启动下一代研发，形成“研发一代、量产一代、预研一代”的 技术梯队，而每代芯片的研发投入均需数十亿人民币。

1.3 技术趋势：舱驾一体趋势显著，单芯方案量产上车

电子电气架构集中化推动下，舱驾一体化趋势显著。随着电子电气架构从分布走向集中，处 理单元高度集中成为国内外主流 OEM 的公认趋势。舱驾一体域控制器可实现将智能驾驶和 智能座舱功能集成到一个统一的域控制器中，通过硬件资源共享、软件架构简化和跨域协同， 能够显著提升汽车电子电气架构的效率、性能和用户体验。 单颗芯片为舱驾一体终极形态，实现成本降低。自动驾驶域控制器的发展分为三个阶段，Two Box/Two Board(多盒/单盒、多板、多芯片)——>One Box/Two Board(单盒、单板、多芯片)— —>One Box/One Chip(单盒、单芯片)。其中 One Box/One Chip 这种舱驾一体域控中配置的一款域控制器系统级芯片 SoC）拥有多个通过芯片间通信相互连接的 IP 内核。通过减少芯 片数量，可显著降低硬件成本、降低系统整体功耗、避免多芯片间通信损耗，同时通过统一 架构提升数据交互效率与系统稳定性。

单芯舱驾一体走向规模化量产，智驾方案成本下降推动市场下沉。从产业进度来看，由于技 术、算力等多重原因，2024 年量产的舱驾融合方案大多数以硬件层面集成的 One Box 或者 One Board 方案为主，搭载 One Chip 方案的车型数量还比较有限。2025 年为单芯舱驾一体 落地元年，高通舱驾一体式芯片骁龙 8775，首款量产车型预计于 2025 年下半年投产，据智 驾网资料，骁龙 8775 通过单芯片舱驾融合，首次在 6000 元成本内实现高速 NOA+城市记忆 行车+跨层泊车功能组合，推动高阶智驾从 30 万级下沉至 15 万主流车型。搭载英伟达 Thor 的理想 L 系列、领克 009 等已于年内正式交付。

随着智能驾驶级别提高，大算力与先进制程为发展趋势。伴随智能驾驶对算力需求的迅猛增 长以及半导体技术的持续革新，智驾芯片的制程持续向更小尺寸迈进。高阶智驾芯片部分前沿产品已迈入 7nm 甚至更先进制程时代，大幅提升计算性能。制程微缩不仅带来算力跃升， 更通过能效比优化破解功耗难题，有效降低芯片功耗，减少车辆能源消耗，提升续航里程。 芯片厂商与 OEM 朝大算力芯片迈进，算力高达 2000tops+、制程最低 3nm。英伟达最 新 Thor 芯片，最高可达 2000TOPS 算力，2025 年开始陆续量产。英伟达 Thor 包括 X、 U、S、Z 四个主要的版型，制程均为 4nm，其中最受乘用车主机厂关注的是 730T 算力的 Thor U；而 1000T 算力的 Thor X 主要被用于 Robotaxi 的场景，也有部分厂商在考虑单 Thor X 或者双 Thor U 的组合来打造 L3 自动驾驶系统。主机厂小鹏图灵芯片首发 G7 于 Q2 上车，算力高达 750tops；特斯拉 AI5 芯片进入量产阶段，3nm 工艺，算力 2000- 2500tops。

2.1 政策与产业共振，共同推动智驾快速发展

政策支持：各国加速自动驾驶相关法规制定，鼓励智能驾驶发展。全球已有 17 个国家制定 或修订自动驾驶汽车相关的法律法规，典型国家如德国、日本和美国。国内正逐步完善智能 网联汽车法规，明确支持 L3 商业化应用，截至 2024 年 1 月全国已有 50 多个城市出台有关 智能驾驶的的地方性法规。从政策趋势来看，1）对于自动驾驶的限制逐步放开，原则上鼓励 自动驾驶发展；2）法规细节逐步完善，如对于事故责任认定、标准的制定、全环节规范等进 行了更加清晰的划分和规定；3）试点逐步增加，截至目前，北京、上海、重庆等 20 个城市 已获批为试点城市，国内已有长安汽车、比亚迪，广汽、上汽、北汽蓝谷、中国一汽、上汽 红岩、宇通客车和蔚来汽车 9 家车企拿到 L3 级试点准入证；4）适用范围进一步扩大，法规 覆盖到 Robotaxi、Robobus 等 L4 级别车辆，美国首次明确 Robotaxi 的政策法规框架，站在 国家层面上为自动驾驶相关的企业、产品、责任划分、载客等都进行了规定。

智驾平权：NOA 配置价格持续下探，高阶智驾下沉至 10-20w 车型。根据《高工智能汽车 研究院》数据显示，2024 年中国市场(不含进出口)乘用车前装标配 NOA 渗透率 8.62%；2025 年 1-4 月渗透率突破 10%，其中新能源乘用车前装 NOA 搭载率达 27%。2025 年初以来， 比亚迪、吉利、零跑、小鹏等车企推动高阶智能辅助驾驶普及，高阶智驾下探至 10-20 万元。 小鹏、零跑标配城市 NOA 车型价格下沉至 10-15 万元。20 万以下车型约占中国乘用车市场 60%，但此前均不配备 NOA 功能，渗透率提升空间大，有望带动智驾需求强劲增长。

自主品牌推动智驾平权，高速 NOA 车型最低已降至 7 万元起。2 月比亚迪发布天神之眼智 驾系统，基础版本天神之眼 C 可实现高速 NOA，价格最低已下探至 7.88 万元的海鸥 智驾 版）车型。行业智驾平权持续推进，3 月吉利千里浩瀚智驾系统发布，入门级方案 H1 支持 高速 NOA、自动泊车 APA，率先搭载于银河星耀 8、银河 E8 车型，位于 10-20w 价格带。

技术进步：智驾算法不断升级，智驾技术持续迭代进步。2021 年以来特斯拉陆续推出 BEV+Transformer、占用网络、端到端等算法技术路线。在特斯拉的带领下，端到端算法架 构已完成从多阶段输出到矢量空间表达、从规则驱动到大模型感知的多轮升级。国内主流车 企纷纷跟随，蔚小理、华为等均采用端到端智驾方案。此外，车端算法正加速向 VLA 结构演 进，通过引入语言模型与决策图谱，使车辆具备复杂语义理解与任务分解能力，开启从“能 动控制”向“认知智能”跃迁的技术路径。技术成熟度是智驾普及的基础，随着车端算法的 持续升级，车企智驾能力不断进步，将加速智驾渗透率的提升。

2.2 智驾渗透率持续提升，推动智驾芯片需求高增

智能汽车销量高增，高阶智驾渗透率迅速提升。根据灼识咨询数据，2023 年全球/中国 智能化渗透率分别为 66%/57%，高阶智驾 L2+及以上）渗透率分别为 5%/7%。高阶 智驾解决方案将成为主流，预计到2026年，全球/中国高阶智驾渗透率分别为17%/26%， 2030 年全球/中国高阶智驾渗透率分别为 64%/80%。

在智能汽车销量快速增长的推动下，自动驾驶芯片需求高增。根据弗若斯特沙利文，2023 年，全球/中国 ADAS L1~L2+）SoC 市场规模分别为 275/141 亿元，预计 2028 年全球 ADAS SoC 市场规模达 925 亿元，2023-2028 年复合增速 28%。中国智驾正处于快速发展 阶段，预计 2028 年 ADAS SoC 市场规模达 496 亿元，2023-2028 年复合增速 29%。ADS 市场 L3~L5）仍处发展初期，由于具备更先进的自动驾驶能力和负责功能，因此 SoC 价 值量更高。根据弗若斯特沙利文预测，预计 2026 年全球 ADS SoC 市场规模将达 81 亿元， 2030 年将达 454 亿元。

3.1 竞争格局：英伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期

自动驾驶 SoC 市场上的自动驾驶 SoC 供应商主要分为三类，即特定自动驾驶 SoC 供应商、 通用芯片供应商及汽车 OEM 自研商。

特定自动驾驶 SoC 供应商：专注于自动驾驶的研究，并且拥有全面的软硬件开发能力， 可为不同的汽车 OEM 提供量身定制的基于 SoC 的自动驾驶解决方案，如英伟达、地平 线、黑芝麻。这类供应商主要为汽车行业内多元化的客户服务。其优势在于高度专业化 及经济规模。

通用芯片供应商：开发及交付的芯片范围比特定自动驾驶 SoC 供应商更广。提供的产品 包括各种各样的汽车芯片或用于不同应用的其他芯片，如机器人、电脑、数据中心、手 机及制造业等领域，如高通。因此，这类供应商不仅专注于自动驾驶，还拥有横跨多个 行业的广大客户群。

汽车 OEM：主机厂开发自有自动驾驶 SoC，如特斯拉。这种方法使 OEM 能够完全根据 其特定需求定制 SoC。

龙头英伟达稳居市场主导地位，Mobileye 份额有所下滑。英伟达的 Orin 系列芯片凭借其强 大的算力和成熟的生态系统，广泛应用于全球多家汽车制造商的自动驾驶系统。2024 年英伟 达以 39%的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位，搭载于理想 L 系列 Max 版、小 米 Su7 Pro/Max 等高端车型。特斯拉 FSD 为自研芯片，受益于车型体量占据 23%市场份额。 Mobileye 主要供给吉利，2024 年 EyeQ4H、EyeQ5H 合计份额约 6%，较 23 年下滑 6pct。 国内厂商奋起直追，智驾平权趋势下国产化替代可期。中国的主要自动驾驶 SoC 市场参与者 包括地平线、海思、黑芝麻智能等。华为海思合作车企众多，其昇腾 610 芯片算力高达 200TOPS，性能处行业领先水平，2024 年华为市场份额达 17%，位列第三。其次为地平线， 24 年市占率 11%，出货主力为征程 5，出货高度集中于理想 Pro 版本。展望后续，智驾平权 趋势下市场下沉，中低阶方案占比将提升，基于装车下沉的成本考量，国产化方案凭借低成 本优势和产品能力的提升有望在细分市场中突围，地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份 额有望进一步提升。

车企有多家芯片供应商，英伟达主导高端，地平线发力中端。英伟达主导中高端市 场，客户覆盖比亚迪、吉利、理想汽车、小米、小鹏、零跑、蔚来等多家主流车企，中 高配车型多搭载英伟达 Orin-x、Thor 芯片，小米 su7 标准版、比亚迪天神之眼 C 部分 车型搭载 Orin-N 芯片。高通芯片定位高性价比，零跑汽车 26 款车型均搭载高通 8650 芯片。蔚来、小鹏自研芯片，搭载于部分车型。特斯拉、华为系全部使用自研芯片。

3.2 车企积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装车

特斯拉由外采智驾芯片转为自研，目前所有车型均搭载自研芯片。特斯拉此前采用 mobileye 芯片，背后是 Mobileye 的封闭式黑盒方案，无法让车企自主修改算法，难以实现自动驾驶技 术的深度优化。特斯拉于 2016 年启动自研芯片的项目，2017 年流片完成。10 年间持续迭 代，最新芯片为 AI5，算力高达 2000Tops 以上。

国内车企自研攻坚智驾芯片，部分新势力已实现自研芯片装车。车企自研芯片具备一定优势， 如保障供应链安全、实现降本、软硬件能够更好匹配以提升性能。近年来以新势力为主的国 内车企纷纷自研智驾芯片。2025 年 6 月，小鹏图灵芯片随 G7 首发，单颗算力超 700Tops， 应用于 G7 Ultra 车型；蔚来神玑芯片 25 年量产上车，搭载于 ET9 车型，算力超 1000Tops； 理想汽车芯片舒马赫于 2021 年启动，暂未上车；小米汽车芯片正处于研发中；零跑汽车与 大华股份联合研发的首款国产 AI 自动驾驶芯片——凌芯 01 芯片，2024 年装机量已超过 10 万台，此前应用于零跑 C11、B10 等车型。 自主品牌自研外采并进，中低端国产化替代趋势显著。目前，比亚迪中高端智驾 天神之眼 A、B）外采英伟达 Orin-x 芯片，低端方案 天神之眼 C）外采英伟达 Orin-n、地平线 J6 方 案，比亚迪同步自研芯片，2024 年启动芯片自研计划，算力预计 8Tops，主要覆盖 10-20 万 车型。吉利中低端方案 H1、H3）采用黑芝麻、地平线国产芯片，H5、7、9 采用英伟达芯 片，自研芯片同步推进，吉利通过旗下的芯擎科技对高算力芯片进行布局，首款 7nm 工艺、 512TOPS 算力的智能驾驶芯片“星辰一号”预计 2025 年量产，2026 年规模上车交付。当前 自主品牌中低端主要采用国产厂商芯片，包括地平线、黑芝麻，中低端国产化替代趋势显著。 此外，国产芯片也逐步渗透高端车型，如地平线 J6m 搭载于理想 pro 版本车型。 华为自研昇腾芯片，搭载于问界、自主品牌及外资品牌部分车型。华为两款主流智驾芯片 MDC610、MDC810，单颗算力分别达 200/400TOPS，搭载于问界、智界、阿维塔等华为系车 企。部分 HI 模式下的自主品牌车型如北汽极狐 S、方程豹豹 8 等。近期，奥迪与华为合作， 成为首个搭载华为乾崑智驾的百年豪华品牌，合作车型包括即将推出的奥迪 A5L、A5L（ Sportback 和 Q6L（e-tron 车型，还包括 A4L、A6L、Q5L 等更多主流车型。

3.3 盈利：规模效应逐步显现，静待盈利拐点

智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利的阶段，厂商普遍亏损。龙头英伟达盈利 稳健，其收入贡献主力为数据中心业务，汽车业务占比较低，占比约 1.3%，未单独披露盈 利情况，2024 年公司整体毛利率/净利率分别为 75%/56%。其余厂商均处于亏损状态， 2024 年地平线、黑芝麻智能盈利转正主要由于金融工具公允价值变动收益，剔除公允价值 变动等非经营性因素后，地平线经调整净亏损 16.81 亿元，同比扩大 2.8%；黑芝麻智能经 调整净亏损为 13.04 亿元，同比扩大 4%。亏损主要由于高额的研发支出，地平线 2024 年 研发开支同比增加 33.4%至 31.56 亿元，是营收的 1.32 倍；黑芝麻智能 2024 年的研发费 用为 14.35 亿元，同比增长 5.28%，是营收的 3 倍。

规模效应逐步显现，静待盈利拐点。地平线与黑芝麻的经调整净亏损率均呈下降趋势， 2024 年地平线/黑芝麻经调整净亏损率分别为-71%/-275%，较 2023 年收窄 35pct/127pct。规模优势已逐步显现，当前国产厂商亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平 线预计公司最早 2027 年可实现盈利。

4.1 地平线机器人：国产智驾芯片领军者，征程系列芯片崛起

地平线是国内领先的 ADAS 和 AD 解决方案供应商，具备软硬一体的全栈技术实力。成立初 期地平线最早展开的是 AIoT（ 人工智能联联网）领域，通过实现路径较短的联联网产品获取 可观的收入。2017 年，公司发布第一代智能驾驶芯片征程。2019 年 11 月，公司明确专注汽 车智能驾驶技术落地的方向，裁撤其他业务方向。2020 年以来，公司陆续发布搭载征程 2、 征程 3、征程 5 的智驾方案。2024 年地平线推出新一代征程 6 系列芯片、25 年推出面向城 市 NOA 场景的 HSD。

公司业务分为汽车解决方案、非车解决方案。24 年共实现营收 24 亿，同增 54%，其中汽 车解决方案收入占 97% 授权及服务 69%+产品解决方案 28%），非车解决方案占 3%。

1） 汽车解决方案分为汽车产品解决方案、授权和服务业务。

产品解决方案：提供集成算法、专用软件和处理硬件的解决方案，用于提高驾驶安全 性和体验。 Horizon Mono：主动安全高级辅助驾驶解决方案，旨在提高日常驾驶的安全性 及舒适性， 目前 Horizon Mono 上嵌入了征程 2/征程 3 处理硬件。 Horizon Pilot：高速领航辅助驾驶 NOA）解决方案 归为为高阶自动驾驶解决方 案），提供安全、高效的驾驶体验，目前嵌入征程 3 或征程 5 处理硬件。 Horizon SuperDrive：高阶自动驾驶解决方案，配备最先进的处理硬件，旨在于 所有城市、高速公路和泊车场景中实现流畅和拟人的高阶自动驾驶功能，嵌入最新的 征程 6 处理硬件。 其他汽车解决方案：乘用车的汽车舱内解决方案，可根据感知输入以更好地了 解驾驶员和乘客并与之互动，从而使旅程更加舒适和有趣。

授权及服务业务： 授权：授权客户使用地平线的算法及软件，收费与算法、软件和开发工具链的 复杂性、先进性和多样性有关，按预先确定的固定金额支付授权费。特许权使用费为 定期收取，有些项目基于量产车辆数量收取特许权使用费。 服务：为客户提供设计及技术服务，例如提供技术文件、派遣技术人员和参加 技术咨询会等，收取服务费。

2）非车解决方案：通过第三方经销商提供非车场景的解决方案，为设备制造商赋能，使得 他们能够设计和制造更高智能水平的设备和器具，例如家用服务的割草机、健身镜、 空气净化器等，以及其他娱乐场景中的产品等。 公司收入稳步高增，毛利率有所提升。2024 年总营收 23.84 亿元，同增 54%，其中汽车产 品解决方案/汽车授权及服务/非车解决方案分别录得 6.6/16.5/0.7 亿元收入，同比 +31%/+71%/-12%。汽车产品解决方案同比快速增长主要系全年交付量由 2023 年的 210 万左右增至 290 万。授权及服务业务同比增长主要系自动驾驶快速普及、整车 OEM 和 tier1 供应商需求旺盛。2024 年毛利率同比提升 6.7pct 至 77.3%，由于高毛利的授权及服务业务 的占比进一步提升，且各个分部的业务毛利率均有所提升。2024 年 GAAP 归母净利润录得 23.5 亿元，经调整归母净亏损录得 16.8 亿元，同比小幅增长，经调整归母净亏损率为 70.5%。

推出征程 6 系列、HSD 智驾方案，产品矩阵完备。公司注重全场景产品矩阵构建，2024 年推出的征程 J6 系列是地平线产品战略的核心载体，形成覆盖 10-560TOPS 的六款差异化 配置。J6M 以 128TOPS 算力提供普惠城区的性价比最优解决方案；而旗舰型号 J6P 凭借 560TOPS 算力，主要用于新一代全场景高阶驾驶，专为 Transformer、BEV 等大模型优化， 支持端到端、VLA 等先进智驾算法高效落地。2025 年量产的地平线 HSD 城区辅助驾驶系 统，是国内首个实现全栈国产化的 L2+级解决方案。

核心受益国产替代，技术、客户共筑护城河，地平线竞争优势显著。智驾平权趋势下，地 平线作为国内头部的芯片厂商，核心受益于国产替代趋势。技术层面，地平线的核心管理 层余博士、黄博士出身软件，为公司带来了强大的软件兜底能力。依托于此，芯片可以实 现定制化的效果，最大程度地发挥硬件的能力。此外，软件还在商业化上服务于硬件。公 司具有先发优势，用低成本的 J2、J3 跑马圈地、与车企建立合作关系，构建软硬件的生 态。当双方建立了深入的合作，客户切换供应商的转换成本很高，因此地平线拥有很强的 客户粘性。并且，智驾行业有明显的 knowhow，地平线作为先发企业，不断沉淀自身的工 程化能力、为客户避免走弯路，进入良性循环。

4.2 黑芝麻智能：Tier2 智驾芯片供应商，华山+武当系列双线并驱

黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算 SoC 及基于 SoC 的解决方案供应商。公司自 有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进 成像及互联等，通过由公司自行研发的 IP 核、算法和支持软件驱动的 SoC 和基于 SoC 的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。根据弗若斯特沙利文的 资料，按 2023 年车规级高算力 SoC 的出货量计，公司是全球第三大供应商。公司于 2022 年开始批量生产华山 A1000/A1000L SoC 并交付超过 25,000 片，截至 2023 年 12 月 31 日，旗舰 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 152,000 片。2023 年 4 月发布了武当系列跨 域 SoC。 公司目前设计了两个系列的车规级 SoC：华山系列高算力 SoC 及武当系列跨域 SoC。公司从 专注于自动驾驶应用的华山系列高算力 SoC 开始并将其商业化，并于 2023 年 4 月推出武当 系列跨域 SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化复杂需 求。

公司业绩稳健增长，毛利率显著提升，2024 年，黑芝麻智能实现营收 4.7 亿元，同增 52%，其中自动驾驶产品及解决方案收入为 4.4 亿元，占比 92%，同比增长 59%；智能影 像解决方案收入为 0.4 亿元，占比 7.7%，同增 0.6%。2024 年毛利率为 41%，同比提升 16.4pct，其中自动驾驶产品及解决方案的毛利率从 21.4%提升至 37.4%，主要由于销售的 集成在需要硬件组件较少的基于系统芯片 SoC）的解决方案中的定制化高阶辅助驾驶算法 增加。2024 年经调整后亏损净额为 13 亿元，较 2023 年略有扩大。

掌握自研稀缺车规级 IP 核，合作大量车企客户确认先发领军优势，新产品带来全新增 长动力。1）技术优势：将公司 SoC 与可比供应商已处于量产阶段的产品进行对比，数 据显示，公司 A1000 Pro 性能较 Journey5 存在优势。公司自主研发图像处理器 NeurallQ ISP 是在中国首款自主研发的车规级 ISP 产品之一；DynamAI NN 引擎支持高性能神经 网络加速器，是在中国首批自主研发的车规级 NPU 之一。2）客户优势：客户数量稳步 增长，与多家汽车 OEM 及一级供应商合作。截至招股说明书最后实际可行日期，公司已 获得 16 家汽车 OEM 及一级供应商的 23 款车型意向订单；并且已与超过 49 名汽车 OEM 及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度等。 2021 年、2022 年、2023 年以及截至 2024 年 3 月 31 日止三个月，公司分别有 45 名、 89 名、85 名及 21 名客户。自动驾驶产品及解决方案业务的客户留存率，由 2021 年的 18%增加至 2023 年的 35%。3）新产品 25 年有望获车型定点，带来全新增长动力：2024 年发布华山 A2000。2025 年，武当 C1200 家族将成为全球首个量产的舱驾一体化平台， 同时华山 A2000 也将获得车型定点。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）