台积电退出六英寸代工

日前，市场传出，台积电已经口头告知下游客户，将在2027年结束最后一座6吋厂营运，将产线用于先进封装。台积电发出声明表示，公司决定在未来两年内逐步退出六吋晶圆制造业务，并持续整并八吋晶圆产能以提升营运效益。此项决定将不会影响之前公布的财务目标。

市场传出、有电源IC设计公司收到台积电口头告知，台积电将在2027年底结束最后一座6吋厂营运。

面对市场传言，台积电发出声明表示：会将资源挪往持续供不应求的先进封装使用，而且关闭六吋厂营运是基于市场与台积电的长期业务策略，台积电正与客户紧密合作，确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求，台积电仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。今天台积电股价收在平盘，不受外界消息影响。

如果台积电在2027年关闭6吋晶圆厂，并将转投入先进封装，退出6吋成熟制程市场，原先下单台积电的PMIC等成熟制程IC将出现转单潮。

据了解，台积电已经口头通知电源IC设计客户，预计在2027年结束6吋厂营运，原先用于相关成熟制程的电源管理IC（PMIC）等都将受影响，有望出现转单潮，其中台积电子公司世界先进可能最优先受惠。

台积电在台湾仅剩最后一座6吋厂，且在去年传出与三座8吋厂进行整合，台积电持续减少成熟制程占比，这也是继台积电宣布退出GaN市场之后，对市场投下另一颗震撼弹，显示公司正在集中资源强攻先进制程、先进封装等毛利更高的业务。

大厂逐渐抛弃6英寸

2024年3月22日，德国硅片厂商Siltronic AG宣布计划逐步停止其博格豪森工厂的抛光和外延小直径晶圆的生产，预计将于2025年7月31日彻底停止较小晶圆的生产。Siltronic目前生产的晶圆直径为300毫米、200毫米，以及直径小于150毫米的较小晶圆 (SD)。

“Siltronic的较小晶圆生产始于1968年的博格豪森。过去多年来，较小晶圆做出了贡献。然而，由于结构变化和创新，晶圆行业发生了重大变化。需求越来越多地转向直径更大、性能更好的晶圆，预计300毫米晶圆的年平均产量增长率为6%，而SD晶圆的生命周期即将结束。这导致产量显着下降，最近对收益产生了负面影响，所以才做出此决定。”Siltronic AG 首席执行官 Michael Heckmeier 博士评论道。

小直径晶圆约有 400 名员工，其中约一半是固定期限和临时合同。Siltronic的目标是通过人口结构变化和部分退休以对社会负责的方式减少核心员工，并避免因运营原因裁员。

而就在近日，全球第二大硅片厂日本的SUMCO也在2月10日宣布重组宮崎工厂200毫米及以下尺寸硅晶圆的生产。具体而言，200毫米晶圆生产将在2026年底前结束，生产将转移至长崎和伊万里等工厂；150毫米晶圆生产将转移至印度尼西亚工厂；125毫米及其他晶圆生产将因盈利能力不足而撤出；单晶硅生产将继续进行，但晶圆加工将转移到其他地点。受到重组影响的员工将被重新分配到300毫米晶圆的生产操作中。本次重组导致2024财年发生了总额58亿日元的非经常性损失，其中包括因库存减值计提的46亿日元损失，以及12亿日元的其他亏损。

100毫米、125毫米、150毫米直径晶圆的需求呈现下降趋势（来源：SUMCO）

SiC巨头Wolfspeed是全球最大的SiC衬底晶圆供应商，前年也关闭了2座6英寸SiC厂，裁员20%。包括Wolfspeed、意法半导体（ST）和罗姆在内的全球领先IDM厂商均开始量产8英寸SiC晶圆，以增强其竞争优势。

虽然前几年也有不少厂商关闭6英寸厂，例如德州仪器、瑞萨、安森美出售等等，但是硅片厂商作为第三方供应商，与IDM厂商相比，它们的生产调整更多地反映了市场需求变化与技术趋势的直接反应。无论是日本的SUMCO、Siltronic AG还是Wolfsppeed，他们在较小直径晶圆片的生产转变，有几个共同的因素：

一个是技术的转变需要以及市场对小尺寸晶圆片需求的疲软，越来越多的半导体制造商开始向更先进的制程技术过渡，例如7nm、5nm甚至更小节点的制程。这些先进的制程技术通常需要更大直径的硅晶圆（例如300毫米晶圆）来提高生产效率和降低成本。从技术角度来看，300毫米晶圆的广泛应用已经使得小直径晶圆的生产变得不再具备经济效益。

从市场需求端来看，除了AI驱动的数据中心需求依然强劲以外，其他市场的需求复苏仍然很缓慢，这种分化状态可能还会持续。

另外很大的一个竞争因素是国内晶圆厂的崛起，国内近几年围绕着功率半导体领域在6英寸晶圆厂已经相对成熟，竞争相对加剧起来。例如华润微、士兰微是国内6英寸的佼佼者，华润微目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，士兰微小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。此外还有一众6英寸的厂商，如方正微、上海先进、燕东微、北一半导体、捷捷半导体等等。与此同时，大陆厂商近年来逐渐向8英寸和12英寸布局，将渐渐吞噬更大尺寸晶圆的市场份额。

Siltronic AG和SUMCO等大厂通过调整产能和优化生产线，力图维持竞争优势。这一现象不仅反映了市场规模的集中化，也可能意味着行业中的竞争压力加大，厂商不得不更加注重效率和技术的创新。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4124期内容，欢迎关注。