半导体“非典型内卷”：高质量产能紧缺与低水平竞争过剩的结构性困局

当18座新建晶圆厂推动产能增长15%时，真正能通过车规认证的生产线却一席难求——中国半导体产业正深陷一场特殊的结构性失衡。

2025年8月，半导体行业呈现出矛盾图景：一面是中芯国际、华虹半导体等头部企业产能利用率接近90%，车规芯片产线持续满载；另一面则是低端MCU、电源管理芯片等同质化产品深陷价格战，天通股份等企业甚至被迫暂停碳化硅项目。

国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆，这背后是18座新建晶圆厂的集中投产。然而高速扩张的数字下，掩盖着一种被称为 “非典型内卷” 的产业困局：真正技术过关的优质产能供不应求，低水平、同质化的无效产能却加剧市场竞争。

01 失衡的繁荣：数据背后的“非典型内卷”

半导体行业的扩张速度令人瞩目。SEMI统计显示，中国产能增长带动2024年全球半导体产能扩张6%，2025年国内晶圆代工厂更将成为成熟制程增量主力。但表象之下，危机暗涌。

“国内半导体的‘内卷’是竞争过剩，但不是产能过剩。”芯谋研究一针见血地指出，“本质上是低水平竞争过剩导致不合格产能重复建设，而高质量产能却严重不足。”

CINNO Research研究总监刘雨实揭示了内卷重灾区：成熟制程中技术同质化严重的领域——中低端MCU、电源管理芯片、中低端MOSFET以及SiC衬底等。以SiC衬底为例，新能源汽车需求曾引发2022年后的投资热潮，但2024年汽车工业需求走弱导致价格崩盘，全球N型SiC衬底产业营收骤降9%。

天通股份在投资者平台坦言：“因碳化硅市场内卷暂停项目”，成为行业低效扩张的典型注脚。

与此形成鲜明对比的是高质量产能的稀缺性。中芯国际2025年一季度产能利用率达89.6%，华虹半导体2024年平均产能利用率接近满产。当消费电子芯片在仓库积压时，车规级MCU的交付周期仍长达18-24个月。

02 成熟制程的冰火两重天：“上肥下瘦”的产业怪圈

2025年晶圆代工市场呈现割裂态势。群智咨询报告显示，Q2全球主要晶圆厂平均产能利用率约82%，同比增长8个百分点，但不同应用领域冷暖不一。

汽车电子与工控芯片需求稳健，推动中芯国际、华虹半导体产线接近满载；而消费电子相关订单仍以急单为主，导致力积电等厂商持续波动。这种分化在代工价格上更为明显——联电通过绑定英飞凌、TI等车规客户，在MCU、功率器件领域获得35%以上毛利率，远高于消费电子代工。

产业链的失衡催生“上肥下瘦”的畸形格局。半导体成熟制程产能塞爆导致七大电子元件缺料：微控制器、滤波器、面板驱动芯片、功率元件、电源管理芯片、时脉控制器和感测元件。

上游晶圆代工厂因此受益，中游模组厂却压力剧增，下游笔记本、手机及汽车厂商面临出货危机。

戴尔公司公开指出，时脉控制器、微控制器等关键元件短缺将持续影响供应链，预计第三、四季度零部件价格仍呈 “通货膨胀倾向”。鸿海董事长刘扬伟同样警示，成熟制程元件供应吃紧正制约全球产业链。

03 破局路径：从价格绞杀到技术定义

面对结构性困局，头部企业已探索出三条突围路径。

瑞芯微的转型堪称教科书案例。通过长期打磨音频、视频、感知等基础技术，公司聚焦汽车电子、人形机器人等“新质生产力”领域，构建差异化AIoT平台。

“实现从‘被动跟随’到‘技术定义’的转型。”瑞芯微方面表示，这种平台化能力打破了传统单点技术壁垒，为产业伙伴提供可持续演进的智能化基座。

高端化定位是瑞芯微避开红海的关键策略。公司瞄准智能汽车、人形机器人等高增长领域，用高性能芯片满足车规安全、工业可靠性等严苛需求。成效直接反映在财务数据上：当同行净利率大幅波动时，瑞芯微2025年一季度净利率创历史峰值。

台积电则展示了产能优化的另一种可能。2025年8月，这家代工巨头宣布两年内逐步退出6英寸晶圆制造，整合8英寸产能提升效率。其最后一座6英寸厂月产能约8.3万片，营收占比不足0.5%，主要生产传感器、基础功率器件等低附加值产品。

“该决定基于市场与长期业务策略。”台积电在声明中强调，退出低效产能后将把资源转向先进封装等高增长领域。

04 产业协同新生态：错位竞争的破卷之道

化解半导体结构性内卷，亟需构建分工明确、协作高效的产业新生态。芯谋研究提出的 “错位竞争”模式为行业指明方向。

在该框架下，国家队聚焦攻克高精尖技术难题，在投资巨大的先进技术领域发挥核心作用；地方政府支持的“正规军”发挥区域市场优势，开拓特色工艺市场；广阔的成熟制程则交给市场化企业充分竞争。

这种分层协作正在产能布局中初现端倪。中芯国际的激进扩产策略颇具代表性：其四大12英寸厂到2026年将新增34万片/月产能，单位成本较8英寸降低20-30%。华虹半导体则深耕无锡12英寸功率器件基地，全力押注新能源汽车市场。

财务策略差异折射出两岸企业的不同发展路径。中芯国际采用4年直线折旧法，2025年Q2折旧费用占营收比例高达40%，大幅拖累毛利率。相较之下，联电新加坡厂设备折旧年限为7-10年，世界先进8英寸线采用8-10年折旧策略，维持30%以上毛利率。

05 资本寒冬下的新出路：并购与跨界浪潮

当IPO通道持续收紧，半导体企业掀起并购与跨界合作浪潮。2025年8月的两起标志性事件，揭示行业生存策略的深刻转变。

多次IPO未果的矽睿科技选择“曲线上市”。8月5日，这家MEMS传感器企业通过协议收购入主创业板公司安车检测，以3.22亿元成本拿下市值60亿元上市平台。交易完成后，安车检测原有业务将被边缘化，为矽睿科技核心资产注入铺路。

万通发展的转型更为彻底。这家前身为万通地产的企业8月10日宣布投资8.54亿元控股数渡科技，切入高速互联芯片赛道。数渡科技的PCIe5.0交换芯片支持GPU组网，填补国内空白，正进入头部客户导入阶段。

“将优质的芯片设计业务资产注入公司，有助于落实向数字科技转型的战略。”万通发展在公告中表示。对连续亏损的传统房企而言，切入全球2030年规模将达135.3亿美元的PCIe交换芯片市场，无疑是场豪赌。

随着群智咨询预测2025年三季度起晶圆代工价格企稳，8英寸制程甚至可能在2026年小幅回涨，市场的自我调节机制已然启动。但根本性破局仍需回归产业本质——当瑞芯微用平台化打破单点技术壁垒，当中芯国际将12英寸产能聚焦车规芯片，当矽睿科技借壳登陆资本市场，一场从“价格绞杀”到“技术定义”的转型正在深层次发生。

半导体行业的真正挑战从来不是产能过剩，而是如何让每一片晶圆都承载创新价值。正如芯谋研究指出的：当国家队攻坚高精尖、正规军开拓特色工艺、市场化企业比拼运营效率，错位竞争的产业新生态才能终结这场“非典型内卷”。

在半导体世界里，没有落后的产能，只有落后的技术定义。

综合财联社、36氪等