华为 AI 芯片被管制：挑战中砥砺前行，困境中期待曙光

2025 年 5 月，美国商务部工业与安全局（BIS）突然发难，宣称全球任何地方使用华为的昇腾 AI 芯片，都将被视作违反美国出口管制。

这一禁令犹如一场突如其来的风暴，瞬间将华为 AI 芯片业务卷入惊涛骇浪之中。美国凭借其霸权地位，妄图通过这种极端手段，将华为的 AI 芯片技术困死在摇篮里，遏制中国科技的崛起步伐。

突破之路，触动霸权神经

华为自 2018 年布局 AI 领域以来，一路披荆斩棘。其研发的昇腾系列芯片，基于自研达芬奇架构，性能卓越。以昇腾 910C 为例，尽管采用中芯国际第二代 7 纳米（N+2）制程，在晶体管数量上不及采用台积电 4 纳米制程的英伟达 H100，但在多核心协作下，性能已十分接近。

昇腾芯片广泛应用于自动驾驶、云计算等领域，在国内大模型训练市场更是占据了 80% 的份额。2025 年上半年，字节跳动、百度等企业的采购量突破 7 万颗。华为的飞速发展，打破了美国企业在 AI 芯片领域的垄断美梦，自然成为美国制裁的目标。

荆棘载途，挑战接踵而至

制裁之下，华为 AI 芯片面临着全方位的压力。供应链方面，先进的芯片制造设备和关键原材料供应受阻，光刻机等设备难以进口，使得芯片生产效率和质量大打折扣，供应链稳定性也无从谈起，采购成本和风险直线上升。

市场拓展上，国外企业忌惮美国制裁，纷纷对昇腾芯片敬而远之，在一些对美国政策敏感的国家和地区，推广工作更是举步维艰。技术研发层面，华为为突破封锁，需投入大量资金和人力，攻克芯片制造工艺、设备等难题，时间紧迫，压力如山。

坚毅如磐，逆境彰显担当

回顾华为过往，本就是一部与困境搏斗的奋斗史。从通信领域屡遭打压，到 5G 技术一骑绝尘，再到鸿蒙系统破茧而出，华为从未被困难击退。面对芯片制裁，华为加大芯片设计软件和算法优化研究，用软件优势弥补硬件短板。

同时，积极拓展供应链渠道，与国内中芯国际等企业紧密合作，也在寻求与国外非受制裁企业携手，确保原材料和设备供应。

携手共进，曙光穿透阴霾

当下，国内芯片产业蓬勃发展，国家大力支持。百度文心一言借助昇腾生态，大幅缩短千亿参数模型微调时间；阿里实测显示昇腾推理成本优势显著。中芯国际等企业不断提升技术，为华为提供有力支撑。

华为虽身处困境，但凭借顽强精神、强大技术以及产业协同，定能突破重围。在此，呼吁大家给予华为坚定支持，因为华为承载的，是中国科技自立自强的希望。让我们携手，期待华为 AI 芯片在未来大放异彩，为我国科技发展注入磅礴动力！