华天科技申请改善车载芯片可靠性封装结构制造方法及产品专利，显著提升可靠性

金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种改善车载芯片可靠性的封装结构的制造方法及其产品”的专利，公开号CN120199692A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种改善车载芯片可靠性的封装结构的制造方法及其产品，该方法包括以下步骤：完成基底与车载芯片键合；完成车载芯片减薄和硅通孔刻蚀；对车载芯片进行氧化前处理；对车载芯片进行氧化处理；在车载芯片表面制备介电层；在车载芯片表面制备RDL重布线层并与车载芯片的PAD连接，再将阻焊层覆盖在车载芯片表面，并形成信号导出结构；将上一步所得产品切割成单颗die。本发明解决了常规产品翘曲及漏电问题，解决了阻焊层槽拐角胶厚过薄等问题，产品应力减小，PAD不会被应力拉起，显著提升了可靠性，且省去了有机钝化层这一步骤，全流程工序减小，封装成本大大减小，产能得到显著提高，适合进行工业化推广使用。

天眼查资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本184017.803901万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（昆山）电子有限公司参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息327条，此外企业还拥有行政许可43个。

本文源自金融界