台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5%

6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。

“晶圆代工2.0”概念是由台积电在2024年7月的二季度法说会上提出的。相对来说，传统“晶圆代工”的概念，仅局限于“晶圆制造生产代工”，但如今，随着芯片制造越来越复杂，晶圆代工厂也早已脱离原本单纯的晶圆制造代工范畴，整个生产过程中实际上还包括了封装、测试、光罩制作与其他部分。比如，现在的很多的AI芯片和高性能计算芯片，台积电不仅提供了光罩制作、晶圆制造服务，还提供了先进封装以及测试服务。另外一些IDM厂商也有开始对外提供晶圆代工服务器。这实际上已经突破了原有的对于晶圆厂代工、外包封测厂和IDM的定义。

因此，台积电认为，“晶圆制造2.0”包括封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM），这样定义更完整。“在台积电看来，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market）。但是台积电只会专注最先进后段封测技术，这些技术将帮助台积电客户制造前瞻性产品。

所以，从整个一季度的晶圆代工2.0市场来看，市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%。如果从细分市场来看，传统晶圆代工市场营收同比增长了26%；非存储类IDM市场营收同比下滑3%；封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收同比增长约6.8%；光罩（Photomask）市场则因2nm制程推进与AI/Chiplet 设计复杂度提升而展现出良好韧性，同比增长3.2%。

从晶圆代工2.0市场各主要厂商的市场份额来看，Counterpoint Research的报告称，台积电凭借其领先的先进制程与先进封装能力，在第一季的晶圆代工2.0市场的份额提升到了35.3%，不仅稳固其市场主导地位，也大幅领先整体产业成长幅度。另一方面，台积电还声称自己是世界上最大的光掩模制造商，并且光掩模领域也是 Foundry 2.0 的一部分，该公司能够在该行业占据主导地位。

Counterpoint Research研究副总监Brady Wang 指出，台积电持续扩大其先进制程领先优势，市占上升至35.3%，营收年增超过30%，领跑市场。

由于晶圆代工2.0概念包含了非存储类IDM和先进封装，所以即便是英特尔的晶圆代工业务尚未获得重大突破，但是其凭借自身的处理器制造及先进封装业务，使得英特尔成为了全球第二大的晶圆代工2.0厂商，占据了整个市场6.5%的市场份额。这个份额与去年四季度相比增加了0.6个百分点，与去年同期下降了 0.3 个百分点。

相比之下，其他非存储类IDM厂商如Infineon（英飞凌）、TI（德州仪器）、NXP（恩智浦）与Renesas（瑞萨电子），则因车用与工业应用需求疲弱拖累，市场份额同比有所下滑。其中，Infineon在一季度晶圆代工2.0市场的份额环比增长0.3个百分点、同比下滑0.5个百分点至5.6%，排名第五；TI则环比增长0.4个百分点、同比下滑0.5个百分点至5.2%，排名第六。

封装与测试（OSAT）产业当中的日月光、矽品与安靠（Amkor）因承接来自台积电AI芯片订单的先进封装外溢需求，受益明显。其中，作为OSAT龙头的日月光在整个晶圆代工2.0市场份额同比下滑0.4个百分点，环比增长0.3个百分点至6.2%，排名第三。

虽然三星是传统晶圆代工市场的第二大厂商，但是由于其在晶圆代工2.0所扩展到的先进封装、非存储类IDM等市场的薄弱，使得其在晶圆代工2.0市场份额甚至低于半导体封测大厂日月光，仅有5.9%（同比下滑0.3个百分点，环比增长0.1个百分点），排名第四。

Counterpoint Research资深分析师William Li则表示，AI 已成为推动半导体产业成长的核心动力，正重塑晶圆代工供应链的优先级，进一步强化台积电与先进封装供应商在生态系中的关键地位。

展望未来，晶圆代工产业将从传统的线性制造模式迈向“晶圆代工2.0”阶段，转型为一个高度整合的价值链体系。随着AI 应用普及、Chiplet 整合技术成熟，以及系统级协同设计的深化，有望引领新一轮半导体技术创新浪潮。

编辑：芯智讯-浪客剑