美国副部长：中国企业到现在还没有5nm芯片，美国的制裁依然有效

据联合早报新闻报道称，加拿大技术机构techinsights对华为最新款的鸿蒙折叠电脑进行拆解分析后发现，鸿蒙电脑所使用的芯片依然是与2023年一样的制程工艺，中国企业现在根本没有掌握更先进的芯片量产技术。

美国商务部副部长Jeffrey Kessler在这个月的听证会上面表示，虽然美国的出口管制没有阻止中国获得先进芯片，但是却成功阻止了中国企业开发更加先进芯片技术的脚步。受美国出口管制的影响，中国企业在2025年所能制造的先进芯片数量非常有限，并且还会被美国卡在2023年的技术水平当中。

2018年，中芯国际CEO梁孟松在上海与ASML签订合约，以1.2亿美元的价格采购一台EUV光刻机。这次中荷企业的合作，是合法合规的。但是美国却认为中国拥有了先进设备之后，会开发出水平更高的信息技术，从而掌握全球范围内的信息资源，对美国产生安全上面的威胁。

就在设备可以交付的2020年，美国对荷兰政府施压，要求其禁止ASML向中国企业出口先进的EUV光刻机，紧急拦截了这台本该属于中国企业的EUV设备。

在无法获得EUV设备的情况下，中国大陆的芯片制造技术被卡在了Fin FET结构的14nm工艺上。尽管国内的技术团队在梁孟松的带领下已经掌握了7nm芯片的制造技术，但是没有所需的制造设备，导致该技术无法推进到测试阶段，距离量产商用也遥遥无期。

美国商务部长雷蒙多曾公开表示，美国的制裁限制成功压制了中国制造先进芯片的机会。美国不但会封锁中国的自主技术发展，而且还会联合同盟企业帮助美国发展芯片制造技术，重塑美国在全球芯片产业的霸主地位。

在拜登政府时期，美国通过《芯片法案》来吸纳台积电、三星等强大芯片制造商，用美国政府的钱扶持其在美国建厂发展。

但是在特朗普总统上任之后，直接对该政策提出了反对意见，认为美国不应该拿自己国家的钱去扶持外国的企业，应该通过增加额外的关税，迫使这些海外的制造商自己主动来美国发展。

荷兰ASML现任CEO富凯曾经在接受美国BBC采访时表示：美国对中国企业实行芯片断供，并且还让中国拿不到EUV光刻机，这直接阻断中国获得先进芯片的机会。况且美国正在将台积电、三星的先进制造技术收入囊中，这将会让中美之间的芯片技术差距拉大到10年-15年。

在遭受到美国不合理的打压之后，中国企业意识到了自主技术的重要性，开始投入大量的资源去攻克卡脖子的技术环节。

根据数据报告显示，国家大基金一期、二期的总投资规模超过了4000亿人民币，这些巨额资金的投资，将会帮助国内的芯片企业发展技术、建设生产线，从而推动整个中国芯片产业的向上发展。

ASML首席技术官马丁·范登布林克，曾经在科技媒体的专访中表示：美国拿走了EUV光刻机，但是中国企业的手中还掌握着数百台曾经从ASML购买的浸润式DUV设备，这些设备也可以制造先进芯片。

使用DUV设备，通过多次曝光的技术所制造出来的先进芯片，在性能、能效、成本、良品率等多个方面均无法与EUV制造的芯片相比，有着明显劣势，但这是中国企业眼下唯一的发展方案。

在中国企业通过以上技术成功量产出先进芯片后，在雷蒙多访华期间将搭载国产7nm芯片的智能手机进行发售，打了全球科技领域一个措手不及。

后来有BBC记者就此事采访雷蒙多，雷蒙多表示：

中国企业确实突破了美国的制裁，这是事实，但是美国的限制措施也并不是完全没有效果，它成功阻碍了中国芯片技术的发展速度，给美国创造了重塑先进芯片产业链的机会。就如同你所看到的，中国的芯片水平依然停留在2023年。

浸润式技术发明人、前台积电副总裁林本坚曾经在访谈中表示：

中国企业在被美国制裁的情况下制造出来了先进芯片，这个芯片可能不够好，但是它可以放在产品上面直接使用。现如今的中国芯片产业已经面临到了技术瓶颈，而且进入了一个技术无人区。谁也无法想象，中国企业在被逼迫到绝境的情况下，可以开发出什么惊人的新技术来。