国产要加油了，台积电为iPhone 18打造的2nm芯片产线要开工了
发布时间：2025-06-25 15:53 浏览量：3
6月25日的最新消息，台积电要向2nm芯片进发了，预计在2025年底开始生产2纳米芯片，也就是苹果A20芯片，也就是说苹果有望成为第一家获得2纳米工艺的芯片公司。
根据DigiTimes报告，台积电将为苹果公司的iPhone 18系列手机采用的A20 2nm工艺芯片，设立专属的生产与封装产线，以确保量产进度和品质稳定性，另外，值得一提的是，台积电将 InFo 封装技术切换到 WMCM 封装技术。
根据报告，目前台积电已在台湾嘉义的 P1 厂区开始建设一条专为 A20 芯片设计的生产线，并预计将在 2026 年前将月度封装产能提高至 10000 片晶圆级多芯片模块（WMCM）封装单元。
目前，国产方面，小米芯片采用了台积电的3nm工艺，而华为麒麟芯片还无法达到3nm工艺这个水平，更别提2nm，所以国产芯片要加油冲了，尽快将差距拉小。