长川科技拟募资31亿元,用于半导体设备研发项目

发布时间:2025-06-25 16:26  浏览量:2

长川科技本次募集资金在扣除发行费用后,将用于半导体设备研发项目,补充流动资金等。

长川科技公布2025年度向特定对象发行A股股票预案,本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%,即不超过188,648,115股(含本数),并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。

公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元(含31.32亿元),并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。发行完成后,发行对象所认购的股票自本次发行结束之日起六个月内不得转让。

本次发行的募集资金在扣除发行费用后,将用于半导体设备研发项目,补充流动资金等。若本次募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金金额,公司将根据募集资金净额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。

募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入, 并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。

目前长川科技的控股股东为赵轶,持有公司 22.51%的股份; 赵轶之配偶徐昕控制的长川投资持有长川科技5.97%的股份,赵轶、徐昕夫妇控制长川科技28.48%的股份,为公司实际控制人。本次发行不会导致公司控制权发生变化,以本次发行数量上限并考虑长川投资股份转让事项,本次发行完成后,赵轶、徐昕夫妇合计控制公司股份的比例将下降至18.10%,仍为公司实际控制人。

2021年,长川科技本由华泰联合证券采用代销方式,向特定对象发行人民币普通股(A 股)股票 8,126,775 股,发行价为每股人民币45.75元,共计募集资金37,180.00万元,坐扣承销和保荐费用 709.39 万元后的募集资金为 36,470.60 万元。

此次募集资金主要用于探针台研发及产业化项目及集成电路高端智能制造基地项目。

2024年4月,长川科技调减探针台研发及产业化项目拟使用募集资金金额至21,026.50 万元,并将剩余5000.00万元募集资金变更用于长川科技集成电路高端智能制造基地项目,占本次总募集资金净额的比例为13.79%。同时将探针台研发及产业化项目预计达到可使用状态时间延长至2024年12月31日。2024年12月,长川科技再次将探针台项目的可使用状态时间延长至2025年12月31日。

长川科技称,项目延期的原因是CP12-Memory 其技术壁垒高,研发历程需攻克一系列的技术难题;为保障供应链的自主可控,公司坚持核心基础部件自主开发,项目研发周期相对较长;客户对于产品认证要求较为苛刻,认证周期整体较长;客户产品升级对于探针台提出了新的需求,该方面的投入时间延长。

2023年,长川科技向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee和井冈山乐橙合计定向发行人民币普通股(A股)6,871,118股购买长奕科技公司97.6687%股权,并向特定对象定向增发人民币普通股(A 股)股票8,415,450股募集资金净额266,449,725.65元。

2024年4月,长川科技将长奕科技全资子公司EXIS公司增加为转塔式分选机开发及产业化项目的实施主体,同时将该募投项目的实施地点由浙江杭州变更为四川省内江市东兴区银山路6号。该项目拟通过开发下一代新型转塔式分选机的共性技术,形成E300分选机、E400分选机、热测试分选机、Metal Frame分选机、LED分 选机等五个新的产品系列,以面向超微小型器件、在线高温测试、Metal Frame上下料、LED 编带分选等市场需求。

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