过去半年印度半导体行业投资趋势与动态

2025年5月15日，印度批准了其第六家半导体制造工厂，该工厂由HCL和富士康合资建立，是印度半导体计划的一部分。据印度中央政府称，另外五个半导体工厂已进入后期建设阶段。

印度中央政府已批准美光半导体公司在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ)。该经济特区占地 37.64 公顷，预计开发投资额为 1300 亿印度卢比（约合 15.1 亿美元）。商务部已于2025 年 6 月 23 日发布公告正式批准该经济特区。商务部还根据 1962 年《海关法》第 7 条，将该经济特区指定为内陆集装箱堆场。此举是印度吸引半导体和电子制造业高价值、资本密集型投资的更广泛战略的一部分。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦什纳表示，印度计划在2025年底前推出首款采用28至90纳米技术的国产半导体芯片。截至2025年5月，印度已有六座芯片制造厂正在建设中，这标志着印度自2022年启动的半导体计划迈出了重要一步。该计划瞄准的是占全球半导体需求约60%的关键领域，重点关注汽车、电信、电力和铁路领域的应用。瓦什纳还强调，需要通过发展自主知识产权、芯片设计和技术标准来补充制造业，以巩固印度在全球半导体价值链中的地位。2025 年 5 月 14 日，印度联邦内阁批准建立另一家半导体制造工厂。这家新批准的工厂是HCL 和富士康的合资企业，将选址在北方邦杰瓦尔机场附近的亚穆纳高速公路工业发展局（YEIDA）地区。官方公告称，该工厂将生产用于手机、笔记本电脑、汽车系统、个人电脑和其他各种配备显示屏的设备显示驱动芯片。该工厂的设计产能为每月 20,000 片晶圆。这一最新工厂的投资额为 370 亿印度卢比（4.336 亿美元）。关键的生态系统合作伙伴包括应用材料和 Lam Research 等主要设备制造商，以及默克、林德、液化空气和 Inox 等重要气体和化学品供应商。据Money Control报道，日本半导体制造商瑞萨电子有望于2025年7月在印度完成其试点外包半导体组装和测试（OSAT）工厂的建设。该工厂由瑞萨电子与印度Murugappa集团旗下的CG Power和泰国的Stars Microelectronics合作开发，预计将于2026年中期生产出首批芯片。主要的OSAT生产工厂位于古吉拉特邦萨南德，计划于2026年12月竣工，并于2027年10月开始全面生产。该工厂投资2.22亿美元建成。据《 The Edge Malaysia》报道，马来西亚投资、贸易及工业部副部长刘镇东在 2025 年 3 月 18 日访问印度时表示，马来西亚有意参与“印度的半导体故事”。刘镇东指出，印度在半导体设备、组装和测试方面的专业知识是合作的关键领域。预计到 2030 年，马来西亚国内半导体市场规模将从 2023 年的 380 亿美元增长两倍至 1090 亿美元，马来西亚看到了与印度在零部件制造方面进行更深入合作的潜力。刘镇东指出，目前在印度投资的几家公司在马来西亚已有长期业务，这为三边商业伙伴关系和供应链整合创造了前景。亚穆纳高速公路工业发展局 (YEIDA) 为半导体项目提供了一块 48 英亩的新地块。据《印度斯坦时报》2025 年 3 月 9 日 报道，这块位于北方邦诺伊达 28 区的新指定土地已分配给 Vama Sundari Investments——HCL 集团和富士康的合资企业。该地块拥有关键基础设施，并设有医疗器械园区和其他运营行业。最初的土地分配位于诺伊达 10 区。然而，2025 年 3 月 6 日，YEIDA 向 Vama Sundari 发出了一份修改后的意向书，正式提供诺伊达 28 区的另一块地块。该公司计划投资 370.6 亿印度卢比（4.25 亿美元）建立一个外包半导体组装和测试 (OSAT) 工厂，预计将创造约 4,000 个就业岗位。据2025年3月5日多家媒体报道，印度中央政府机构印度半导体代表团（ISM）已与塔塔电子和塔塔半导体制造公司签署了财政支持协议，将在古吉拉特邦多莱拉建立半导体工厂。塔塔电子将投资超过9100亿印度卢比（104.4亿美元），在多莱拉的特别投资区（SIR）建立一座半导体制造厂，月产能为5万片晶圆。中央政府将通过ISM为符合条件的项目成本提供50%的财政支持。该项目于2024年2月获得联邦内阁批准，预计将在印度创造超过2万个直接和间接技术岗位。塔塔已与台湾力晶半导体制造股份有限公司合作建设该工厂，该工厂将满足汽车、计算、通信和人工智能等领域的全球市场需求。据印度 商业标准 报 2024 年 10 月 2 日报道，iPhone 合约制造商富士康将向其与 HCL 合资成立的尚未命名的半导体合资公司 (JV) 投资高达 42.4 亿印度卢比，用于在印度建立 OSAT 工厂。据公司官方说明：“如果包括不超过 1331 万美元 (约合 11.2 亿印度卢比) 的潜在投资，累计总持股将不超过 5051 万美元 (约合 42.4 亿印度卢比)，累计持股比例将根据实际增资情况进行调整。”
此前，富士康已通过其子公司 Big Innovation Holdings 向该合资公司投资约 24.6 亿印度卢比，并通过富士康鸿海科技印度 Mega Development Private Limited 进一步将投资额增至 31.2 亿印度卢比。富士康在与 HCL 的合资公司中拥有 40% 的股份。塔塔电子与力积电已完成古吉拉特邦晶圆厂的技术转让协议。据《经济时报》 9月27日报道，塔塔电子已与这家台湾晶圆代工厂达成最终协议，将为印度首个支持人工智能的绿地半导体制造厂提供设计和施工支持。此外，为了确保向塔塔晶圆厂有效转让技术，力积电将授权广泛的技术组合，并提供工程支持。塔塔位于古吉拉特邦的晶圆厂将生产用于电源管理IC、显示驱动器、微控制器（MCU）和高性能计算逻辑等应用的芯片。这些芯片将瞄准人工智能、汽车、计算、数据存储和无线通信市场的需求。据《印度快报》报道，截至2024年9月9日，在59家申请DLI计划的印度初创公司中，有12家获得了财政援助。此外，目前还有21份申请正在审核中。更多详情，请阅读我们的文章：印度新兴半导体生态系统：关键参与者印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什诺 9 月 17 日表示，印度政府将在六个月内启动印度半导体计划的下一阶段。除了扩大资金范围外，下一阶段的重点将是开发新的半导体中心，例如北方邦大诺伊达。塔塔电子正在古吉拉特邦多莱拉增建两座晶圆厂，以扩大其半导体制造能力。第一座晶圆厂与台湾力积电（PSMC）合作，目前正在建设中，将为汽车、人工智能和无线通信等领域生产芯片。预计该晶圆厂将于2026年投产，月产能高达5万片晶圆。
第二座和第三座晶圆厂将在未来五到七年内建成，目前仍在规划中，未来的合作伙伴关系和技术选择将取决于市场情况。以色列Tower Semiconductor公司和印度Adani Group公司近期提出的一项价值100亿美元的合资半导体工厂计划目前正在印度半导体项目（ISM）的审核中。ISM首席执行官Akash Tripathi在9月9日的新闻发布会上宣布，印度电子和信息技术部（MeitY）已要求参与该项目的实体提供更多细节。就在MeitY正在审议该项目的同时，马哈拉施特拉邦内阁于上周批准了由Adani Group和Tower Semiconductor公司合资在孟买附近的潘韦尔（Panvel）建立一家半导体工厂的提案。Larsen & Toubro Ltd. 宣布计划投资超过 3 亿美元在印度建立一家无晶圆厂芯片公司，目标是到 2027 年设计 15 款产品。此举与印度在全球供应链转移的背景下减少半导体进口并建设本地产能的举措相符。据媒体报道，该公司寻求中央政府对芯片设计激励措施的支持，但不会寻求外部资金。印度 100 亿美元的半导体计划于 2021 年首次获得批准，并已吸引大量投资。2024年9月9日，据报道，印度塔塔电子公司已与东京电子（TEL）签署谅解备忘录，为其位于古吉拉特邦和阿萨姆邦的半导体工厂采购设备和服务。此次合作将重点关注员工培训、研发以及半导体基础设施的提升。塔塔电子将在其古吉拉特邦工厂投资9100亿印度卢比（约合108.4亿美元），并在其位于阿萨姆邦的封装和测试工厂投资2700亿印度卢比（约合32.1亿美元）。这些工厂将为汽车、移动设备和人工智能等领域生产芯片。TEL旨在利用印度的工程服务人才来支持其全球产品开发，加速多种技术的创新和发展。2024年9月，美国国务院宣布，美国将与印度半导体代表团合作，探索在ITSI基金（2022年《芯片法案》的一部分）框架下加强全球半导体供应链的机会。通过此次合作，美国将对印度的半导体基础设施和监管框架进行全面评估，并邀请邦政府和教育机构等利益相关方参与。这些评估结果将指导未来推动这一关键行业的联合举措。截至9月5日，印度与新加坡在总理纳伦德拉·莫迪访印期间签署了多项协议，涉及半导体集群发展、半导体设计与制造人才培养等领域。 根据印度政府新闻媒体 (PIB) 的最新消息：此前获批的四家半导体工厂的建设正在快速推进，有助于在其周围构建强大的半导体生态系统。这些工厂将吸引近 1.5 万亿印度卢比（约合 181.5 亿美元）的投资，总产能约为每天 7000 万片芯片。（这四个项目分别是一座 Tata-PSMC 商业晶圆厂和三座 ATMP/OSAT 工厂。）印度半导体工厂建设计划修改TEPL（商业晶圆厂）915.26679.56339.78在印度建立复合半导体/硅光子学/传感器工厂和半导体/ATMP/OSAT设施的修改方案美光科技公司 (ATMP)225.16225.16112.58TEPL（OSAT）271.20204.49102.25CG电力与工业解决方案有限公司（ATMP）75.8470.0235.01全部的1487.461179.23589.62