中国芯再突破！首传微12.8Gbps PAM4技术高速SerDes芯片亮相「高通舞台」

6月26日，2025高通汽车技术与合作峰会开幕，首传微电子（常州）有限公司作为高通生态客户，携基于高通SA8650平台的8Gbps、12.8Gbps SerDes芯片产品惊艳亮相。

众所周知，在车载SerDes领域，PAM4调制技术是突破高速数据传输瓶颈的核心方案。在2025上海国际车展期间，首传微已经基于PAM4调制技术推出了全球首款MIPI A-PHY&HSMT双模芯片，凭借创新性和先进性赢得了行业的广泛认可。

在本次高通汽车技术与合作峰会，首传微基于相同的PAM4调制技术，又重磅推出兼容HSMT公有协议的12.8Gbps车载高速SerDes产品。据了解，该12.8Gbps车载高速SerDes产品是国内少有已具备量产能力的高速率SerDes芯片，支持2路、4路多种芯片产品方案，适配性与灵活性极高，能够满足不同客户多样化的需求。

与此同时，首传微12.8Gbps车载高速SerDes产品除了支持高分辨率摄像头外，还可以扩展支持高线数激光雷达的接入，可支持目前市场主流的192线激光雷达接入，为高阶智驾打造“高速公路”，助力智能汽车实现更高级别的自动驾驶功能。

此外，该系列芯片还具备低功耗、高性能、抗干扰能力强等一系列优点。即使在长时间工作状态下，芯片温度也能保持在较低水平，几乎感觉不到热量散发，这一特性将为智能汽车在续航里程和系统稳定性方面带来显著优势。

更可贵的是，首传微该芯片系列P2P兼容市场主流方案，可显著减轻客户产品研发压力，降低研发风险，加速产品上市周期。

今年以来，比亚迪、长安、吉利、奇瑞等主机厂纷纷打响了高阶辅助驾驶的普及大战，“降本增效”成为了主旋律。首传微车载高速SerDes可以帮助客户降低成本，精准契合市场对“性能卓越、成本可控、快速落地”的多元需求，在智能驾驶领域无疑具备极大的市场竞争力与应用前景。

事实上，在活动现场，首传微12.8Gbps车载高速SerDes产品凭借低功耗等特性吸引了不少厂商前来咨询，并且给予了高度的赞可。

现阶段，汽车电子电气架构正在加速向集中式架构演进，高带宽数据传输的需求量进入爆炸式增长周期，车载SerDes作为当前唯一可以满足高带宽数据实时传输的方案，继而成为智能汽车领域的新蓝海。

根据《高工智能汽车》了解，当前，车载SerDes速率普遍在6-8 Gbps之间。但近两年，以首传微为代表的国产厂商已经相继推出了12Gbps以上高速车载SerDes产品，以抢占车载SerDes产品升级的先发优势。

据首传微相关负责人透露，首传微将持续加大研发投入，充分发挥自身模拟电路及PAM4领域技术优势，不断推出稳定可靠的高性能SerDes芯片。其中，兼容MIPI A-PHY协议的16G速率芯片即将面世。这无疑将进一步巩固首传微在智能汽车SerDes芯片领域的领先地位。