覆铜板，谁是成长最快企业？

覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的板状材料。它在印制电路板中起着互连导通、绝缘和支撑的作用。

随着AI算力升级、5G/6G通信升级以及汽车电子与先进封装的发展，覆铜板正朝着“高频高速、高多层、高散热”的方向发展，以满足电子设备对信号传输效率和长期可靠性的更高要求。

覆铜板产业链各环节价值量拆解

上游原材料供应：

毛利波动区间较大，在5%-30%之间。其中，玻纤布的毛利率相对较高，在25%-30%范围内波动，因为其生产技术门槛较高，全球能稳定量产的公司较少；电子铜箔、树脂等其他原材料的毛利率因资源供需情况及技术难度而有所区别。

中游覆铜板制造

毛利率水平在30%-35%区间内波动。覆铜板作为PCB的核心材料，其成本占比超60%。随着技术的发展，如AI服务器推动覆铜板向“更低损耗、更高层数、更薄厚度”升级，高端覆铜板产品的价值量有所提升，相关企业的利润空间也可能扩大。

下游PCB生产

通信设备领域毛利率较高，超过35%；汽车整车制造和消费电子相对较低，在10%-20%区间内。PCB生产环节需要根据不同的终端应用需求进行定制化生产，技术难度和附加值也有所差异。

终端应用领域

AI服务器、自动驾驶等高端应用场景对PCB和覆铜板的性能要求极高，相应的产品价值量也大幅提升。

例如，AI服务器采用的20-28层高多层板价值量是普通服务器的5-6倍，配套的高频高速覆铜板在介电损耗等参数上的要求比消费电子严苛10倍以上，其价值量也远高于普通覆铜板。

覆铜板产业链企业成长能力

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。

本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取28家覆铜板产业链企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标。

数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。

第10 英联股份

产业细分：金属包装

成长能力：营收复合增长15.51%，扣非净利复合增长为负，经营净现金流复合增长-60.04%

业绩预测：净利润最新预测均值0.36亿元，预测增速均值190.72%

主营产品：罐头易开盖为最主要利润来源，利润占比70.61%，毛利率18.49%

公司亮点：英联股份研发的复合铜箔、复合铝箔可以作为固态电池集流体应用，公司与皇家瓦森联合开发的铝塑膜是目前主流软包固态电池的重要结构材料。

第9 华正新材

产业细分：印制电路板

成长能力：营收复合增长14.97%，扣非净利复合增长为负，经营净现金流复合增长-30.76%

业绩预测：本年度暂无机构做出业绩预测

主营产品：覆铜板为最主要利润来源，利润占比52.14%，毛利率6.81%

公司亮点：华正新材主要从事覆铜板材料、功能性复合材料和蜂窝材料等复合材料及制品。

第8 宏昌电子

产业细分：电子化学品

成长能力：营收复合增长-4.29%，扣非净利复合增长-47.06%，经营净现金流复合增长-75.93%

业绩预测：净利润最新预测均值1.50亿元，预测增速均值196.41%

主营产品：环氧树脂为最主要利润来源，利润占比54.46%，毛利率5.15%

公司亮点：宏昌电子产品广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。

第7 亨通股份

产业细分：热力服务

成长能力：营收复合增长105.98%，扣非净利复合增长-25.87%，经营净现金流复合增长为负

业绩预测：净利润最新预测均值2.74亿元，预测增速均值44.36%

主营产品：电及蒸汽为最主要利润来源，利润占比62.64%，毛利率32.91%

公司亮点：亨通股份全资子公司亨通铜箔主要从事电解铜箔，已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力。

第6 福斯特

产业细分：光伏辅材

成长能力：营收复合增长-15.23%，扣非净利复合增长-25.13%，经营净现金流复合增长16925.68%

业绩预测：净利润最新预测均值17.60亿元，预测增速均值34.57%

主营产品：光伏胶膜为最主要利润来源，利润占比91.25%，毛利率14.72%

公司亮点：福斯特主营业务是薄膜形态功能高分子材料。公司的感光干膜以及挠性覆铜板运用于PCB产业的中游领域。

第5 东材科技

产业细分：膜材料

成长能力：营收复合增长19.60%，扣非净利复合增长-42.08%，经营净现金流复合增长-49.76%

业绩预测：净利润最新预测均值4.39亿元，预测增速均值142.67%

主营产品：新能源材料为最主要利润来源，利润占比39.78%，毛利率17.92%

公司亮点：东材科技双马树脂、活性酯等产品已通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（Cisco）等主流产业链体系。

第4 洁美科技

产业细分：其他电子

成长能力：营收复合增长15.57%，扣非净利复合增长-21.94%，经营净现金流复合增长6.59%

业绩预测：净利润最新预测均值2.75亿元，预测增速均值35.9%

主营产品：电子封装材料为最主要利润来源，利润占比95.13%，毛利率37.85%

公司亮点：洁美科技复合集流体产品包括复合铝箔、复合铜箔、涂碳复合铝箔三类核心产品，其中复合铜箔包括PET铜箔、PP铜箔等。

第3 生益科技

产业细分：印制电路板

成长能力：营收复合增长22.92%，扣非净利复合增长53.42%，经营净现金流复合增长-46.92%

业绩预测：净利润最新预测均值27.94亿元，预测增速均值60.69%

主营产品：覆铜板和粘结片为最主要利润来源，利润占比70.85%，毛利率21.52%

公司亮点：生益科技主要业务为覆铜板和粘结片、印制线路板，公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商等客户的高度认可。

第2 宏和科技

产业细分：电子化学品

成长能力：营收复合增长26.24%，扣非净利复合增长106.24%，经营净现金流复合增长283.61%

业绩预测：净利润最新预测均值1.27亿元，预测增速均值456.34%

主营产品：极薄布为最主要利润来源，利润占比43.93%，毛利率42.94%

公司亮点：宏和科技主要产品包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。

第1 南亚新材

产业细分：印制电路板

成长能力：营收复合增长12.70%，扣非净利复合增长118.62%，经营净现金流复合增长1154.57%

业绩预测：净利润最新预测均值2.53亿元，预测增速均值402.66%

主营产品：粘结片为最主要利润来源，利润占比72.40%，毛利率30.22%

公司亮点：南亚新材主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品。公司的产品明细规格多达几千个。