南通尚阳通取得半导体回流焊托盘专利，改善引线框架回流后开裂情况

金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，南通尚阳通集成电路有限公司取得一项名为“一种半导体回流焊托盘”的专利，授权公告号CN223038912U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体回流焊托盘。该半导体回流焊托盘包括支撑部和网罩结构。支撑部包括本体、本体上镂空形成的多个镂空部、与本体上表面高度一致的多个结构点以及连接本体和结构点的连接桥，单个镂空部四周用于放置单个引线框架进行回流焊过程；网罩结构覆盖在支撑部正面，阻挡回流炉内部分热风直接吹向引线框架的正面。

天眼查资料显示，南通尚阳通集成电路有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通尚阳通集成电路有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可6个。