台积电

台积电准备将CoWoS“面板化”,计划切换到CoPoS封装技术
AI芯天下丨产业丨CoWoS之后,封装技术的迭代与竞逐
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台积电将在两年内逐步停止6英寸晶圆生产
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台积电退出六英寸代工
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业内人士表示,台积电的2纳米芯片技术泄漏并不严重